【事例】半導体PKG用樹脂研磨加工
半導体PKG用樹脂研磨加工の事例紹介です。
・電子部品の多くは、モールド樹脂を使用しています。 この樹脂の中には、充填剤として「フィラー」と呼ばれる充填材が入っています。 樹脂のタイプによりこの形状が異なります。 また、製品の用途においても、樹脂が異なります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業:株式会社池上精機
- 価格:応相談
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半導体PKG用樹脂研磨加工の事例紹介です。
・電子部品の多くは、モールド樹脂を使用しています。 この樹脂の中には、充填剤として「フィラー」と呼ばれる充填材が入っています。 樹脂のタイプによりこの形状が異なります。 また、製品の用途においても、樹脂が異なります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
SUS研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ:5mm×5mm t= 3mm ・試料ホルダ:ガラス試料ホルダ ・ポイント:砥粒突き刺さりに注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「玉石」研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ:10mm×13mm ・試料ホルダ:V形試料ホルダ ・ポイント:給水しながら研磨 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
材料や部品の分析・解析・評価に必要な断面研磨はお任せ!金属・半導体・電子部品・高分子・岩石などの分野で実績あり
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 ◆外部に頼む方が効率が良い ◆短納期で対応してほしい ◆試料研磨をやめたい ◆非効率な試料を頼みたい ◆設備投資するほど試料数がない ◆試料数が増えた時に手伝ってほしい ◆技術者の時間を有効に使いたい ◆テレワークで試料研磨ができない といった多くのお客様のご要望にお応えして、 試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」をご提供致します。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にご相談下さい。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポートします
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 池上精機の試料研磨機「IS-POLISHER」で培った様々な分野の試料研磨ノウハウをご提供します。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に!
『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体(BGAボンディング端子、CPUパッケージ) ■電子部品(携帯基板スルーホール、パッケージ内部) ■金属(炭素鋼、AL合金) ■電池(アルカリボタン電池、リチウム電池) …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AL-Bd品断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット:V字ホルダー使用 ・研磨ポイント:ボンディング(Bd)部位(アルミ)は、 樹脂/シリコン/半田/Cu材があり仕上げが困難である。 ボンディングボールへの砥粒の突き刺さりに注意が必要。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
AL試料研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット:ガラス試料台 ・研磨ポイント:砥粒突き刺さりに注意 ・試料サイズ:6mm□ 厚さ:1.8mmt ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
AZ31マグネシウム合金研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ:7mm×6mmt=3mm ・試料ホルダ:ガラス台試料ホルダ ・ポイント:素材が柔らかいので注意、砥粒突き刺さりに注意 ・AZ31:AL3%、Zn1%合金 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
実装されたチップ受動素子平面研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ:0.7mm×1.4mm ・試料ホルダ:ガラス試料ホルダ ・ポイント:研磨方向に注意 一般的には硬→柔方向研磨 ※素材はセラミックス 研磨素子は、コンデンサ素子です。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ボールペン先(真鍮)研磨加工の事例紹介です。
・研磨ユニット:ガラス試料台ホルダ ・研磨ポイント:ボールペン先端のボールが研磨とともに回転 金属材質の研磨仕上げが課題 ・試料サイズ:幅2.5mmφ ボール部:0.5mmφ ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
鉛フリー糸半田断面研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ:6mm○/全体 1.2mm○/本 ・試料ホルダ:V形試料ホルダ ・ポイント:素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
鉛糸半田断面研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ:8mm○/全体 1.5mm○/本 ・試料ホルダ:V形試料ホルダ ・ポイント:素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
半田ボール断面研磨加工の事例紹介です。
・断面研磨を行うことで、構造的な色々の情報が見えてきます。 本例のPKGの半田ボール部には多くの内部ボイド(●)が発見されました。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
試料研磨機メーカーだからできる!当社の受託サービスをご紹介します
当社では、「試料研磨の受託をやってほしい」という多くのお客様の ご要望にお応えし『試料研磨サービス』を承っております。 「リチウムイオン電池」をはじめ「銅EBSD」や「炭素繊維強化樹脂」 「スイッチのハンダ付け性」などに対応。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にお問い合わせ下さい。 【試料例(一部)】 ■リチウムイオン電池 ■銅EBSD ■炭素繊維強化樹脂 ■スイッチのハンダ付け性 ■純銅 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。