更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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特注部品のワイヤー加工、焼き入れ研磨なら最短5日でOK！加工事例を掲載中です！
株式会社インデックスは、金型、自動機、精密機械、検査治具、光通信関連、表面処理品など、様々な精密部品加工をスピーディー安定供給・一括納入を行います。 高品質、多品種、小ロットのニーズにもワンストップサービスを実現。 ■掲載事例（一部抜粋） 特注加工プレート：マシニングセンター＋平研＋ワイヤー加工 特注部品 超小物部品（異形状穴はワイヤーカット） 特注部品 特注端子圧入ガイドプレート 旋盤＋研磨＋ワイヤー加工 特注部品 平研＋ワイヤ加工＋エンドミル加工 特注部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
細径ゆえに課題とされていた内面状態の改善に取り組み『内面鏡面』を実現致しました
『内面鏡面研磨』についてご紹介します。 当社特異技術である「極細パイプ」。細径ゆえに課題とされていた 内面状態の改善に取り組み『内面鏡面』を実現致しました。 まずは当社までお問い合わせください。 【研磨後、Ra0.051μm】 ■材質：SUS304 ■外径：φ0.15 ■内径：φ0.10 ↓ ■研磨前の内面粗度も良好 ■研磨時間の短縮に直結 ■内面粗度の良い素材としても ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より優れた平滑性
タンク内部をより平滑にするための加工です。機械加工より優れた平滑性が得られます。 金属表面を切削、塑性変形させ、平滑化や光沢を出していた従来の機械研磨に比べ、多くのメリットがあります。 1．美観の向上 2．耐食性の向上 3．タンク内容物の付着防止、除去、洗浄性 など
当社の特異技術である”極細パイプ” 細径ゆえの課題とされていた内面状態の改善に取り組み 【内面鏡面】を実現致しました。
＜研磨実績＞ ワークサイズ：外径0.15φｘ内径0.10φ（SUS304） 内面粗度：Ra0.051μm
半導体PKG用樹脂研磨加工の事例紹介です。
・電子部品の多くは、モールド樹脂を使用しています。 この樹脂の中には、充填剤として｢フィラー｣と呼ばれる充填材が入っています。 樹脂のタイプによりこの形状が異なります。 また、製品の用途においても、樹脂が異なります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
SUS研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ：5mm×5mm t= 3mm ・試料ホルダ：ガラス試料ホルダ ・ポイント：砥粒突き刺さりに注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「玉石」研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ：10mm×13mm ・試料ホルダ：V形試料ホルダ ・ポイント：給水しながら研磨 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
材料や部品の分析・解析・評価に必要な断面研磨はお任せ！金属・半導体・電子部品・高分子・岩石などの分野で実績あり
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 ◆外部に頼む方が効率が良い ◆短納期で対応してほしい ◆試料研磨をやめたい ◆非効率な試料を頼みたい ◆設備投資するほど試料数がない ◆試料数が増えた時に手伝ってほしい ◆技術者の時間を有効に使いたい ◆テレワークで試料研磨ができない といった多くのお客様のご要望にお応えして、 試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」をご提供致します。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にご相談下さい。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポートします
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 池上精機の試料研磨機「IS-POLISHER」で培った様々な分野の試料研磨ノウハウをご提供します。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に！
『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐摩耗性・耐食性の向上により、設備寿命も向上！生産過程でのパーティクルの発生を防ぎます
電子部品製造装置のパーティクル発生を防ぐ『研磨』をご紹介します。 研磨変革期にある自動車業界ではCASE化の流れが急加速しており、 電動車市場は急拡大しています。 国内でも、2035年時点での商用車の電動化目標が固まる見通しとなっており 電動車製造に伴う電子部品の生産が増えています。 課題の一つとして電子部品の大敵であるパーティクル（ほこりや粒子）の 発生をいかに抑えるかが挙げられます。 研磨を詳しく知り、電子部品製造の課題を解決しませんか？ 【代表的研磨】 ■ラッピング研磨 ■バフ研磨 ■バレル研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高研削力・研削力が変わらない・変形しない、セラミック製ブラシ。 表面のバリ取り・研磨自動化を実現。
独自素材のセラミックファイバーを研磨材に 使用した革新的なブラシ。 高い研削力・最後まで変わらない研削力 変形しない形状という3つの特長によって、 切削加工後に発生した表面のバリ取り自動化を実現。 バリ取りだけでなく、カッターマークや傷の除去、 達成面粗度Ra0.1μm程度の研磨にも使用可能。 エンジンやミッションなど、自動車部品で採用事例多数。 航空機部品では、インコネルやチタンなどの 難削材でも採用事例あり。
チッピングを極限まで抑えた加工が可能！ガラス表面を高精度な平面に加工することができます
当社では少量多品種の特注光学セルやオプティカルコンタクト製品を 多数手がけてきました。 これらの製品のガラス部品の接合にあたっては、精度が高くチッピング等を 極力抑えた材料加工が欠かせません。 この加工技術と経験を活かしてガラスというチッピングの発生しやすい材料を 高精度、かつチッピングを極めて小さく抑えたレベルで加工が可能。 主な加工方法としてはロータリー研削盤・オスカー研磨機・リング型 ポリッシャーなどを組み合わせて加工します。 【特長】 ■ガラス表面を高精度な平面に加工することが可能 ■高品質で高精度な研磨によりキズが極めて少ない平面やチッピングの 大きさを極限まで小さくした矩形ブロックなどの製作を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
印刷膜厚を均一にする為の重要な研磨について、写真を用いて解説します
「スキージ研磨」についてご紹介します。 スキージを長く使用していると、版との摩擦によってエッジ部が摩耗し、 スキージの表面が凸凹になると膜厚のバラツキが大きくなる事がございます。 印刷膜厚のバラツキは製品の品質に大きな影響を与えます。 例えば電子デバイスでは電気抵抗、電流容量等の特性に影響します。 印刷膜厚を均一にする為には『スキージ研磨機』を使用して、スキージを 研磨し、エッジ面を常に均一に保つ事が重要です。 【ポイント】 ■スキージを長く使用していると、版との摩擦によってエッジ部が摩耗する ■スキージの表面が凸凹になると膜厚のバラツキが大きくなる事がある ■印刷膜厚のバラツキは製品の品質に大きな影響を与える ■印刷膜厚を均一にする為には、エッジ面を常に均一に保つ事が重要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
