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光ファイバ全線で振動や音響を捉えることができるセンサシステムについてご紹介します
当製品は、光ファイバをセンサに用いる振動分布センサです。 1本の光ファイバでの長手方向の振動分布が直視可能。 振動分布の時間変化をモニタ、記録できます。 尚、距離とサンプリング速度はトレードオフの関係にあります。 サンプリングを遅くすれば、より長距離の測定ができます。 【特長】 ■1本の光ファイバでの長手方向の振動分布が直視可能 ■振動分布の時間変化をモニタ、記録できる ■光ファイバ全線で振動や音響を捉えることが可能 ■サンプリングを遅くすれば、より長距離の測定ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
異形状を短時間で鏡面仕上げ可能！金型部品・切削工具・コーティング面などの磨き処理品質・効率が大幅に向上！
当社では、スマート・スピーディー・エレガントにラッピングが可能な 精密研磨技術『AERO LAP(R)』(エアロラップ)を提供しております。 水を含有することで、弾力性および粘着性を有し、研磨砥粒を複合させた 研磨材（マルチコーン）を被加工材（ワーク）の表面を高速で滑走させて 発生する摩擦力により磨くメカニズムです。 【ポイント】 ■水分を含有した湿式研磨材（マルチコーン） ■曲面・凹凸部磨き、エッジの効いた美しい仕上加工 ■研磨材はリサイクル、リフレッシュ（再生）可能 エアロラップショールーム (西日本)兵庫県尼崎市 (中部)愛知県刈谷市 (北関東)群馬県館林市 (南関東)神奈川県横浜市 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ケメット社により分級、製造された高精度ダイヤモンドコンパウンドです。
ダイヤモンド研磨システムのパイオニアであるKemet社が提供する高性能ダイヤモンドコンパウンドです。 同社スラリー同様に、ダイヤモンド砥粒は高度に分級管理され、高い研磨精度を誇ります。 ケメット研磨ロッド、ケメットウッドスティック及びケメットルブリカントと組み合わせていただくことを推奨いたします。
流動性に優れ、複雑な形状もフィット！柔らかい試料に適した冷間硬化アクリル樹脂
『Technovit 4071』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。流動性に優れ、 複雑な形状にもフィットする作業性の良い、硬化時間の短い樹脂です。 優れた切削性、研磨加工性を持ち、アルミニウムなどの 柔らかい試料に適しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■優れた流動性 ■複雑な形状にもフィット ■優れた切削性、研磨加工性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ての常温硬化性樹脂と合わせて使用可能！側面からサンプルの厚みを視認しやすいデザイン
『KM2.0』は、横からの透過性を重視した、使い捨て用モールドです。 繰り返し使用することができ、廃棄物を軽減。 取り外しの容易なシリコンベースを用いており、サンプルを離型させる際に 生じる失敗のリスクをなくしました。 全ての常温硬化性樹脂と合わせて使用することができます。 高精度リングにより、サンプルの外周径を決まった寸法で作製可能です。 【特長】 ■横からの透過性を重視 ■取り外しの容易なシリコンベースを採用 ■シリコンベースは完全に密閉、繰り返し使用可能で廃棄物を軽減 ■アクリルリングの透明度が高い ■側面からサンプルの厚みを視認しやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化後の取り外しは容易！円形状と四角い形状をラインアップ
『ラバーモールド』は、耐熱性に優れており、アクリル樹脂を 使用する際に推奨している製品です。 円形状のものと四角い形状のものとあり、硬化後の取り外しは容易です。 樹脂は「KM-U」「KM-B」「KM-CO」を推奨しております。 【ラインアップ】 ■ラバーモールドφ25 mm ■ラバーモールドφ30 mm ■ラバーモールドφ40 mm ■ラバーモールド 55 × 30 × 25 ■ラバーモールド 70 × 40 × 25 ■ラバーモールド 100 × 50 × 25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エポキシ樹脂・ポリエステル樹脂を使用する際に好適！mmとインチサイズをご用意しています
『テフロンモールド』は、常温硬化樹脂の中でもエポキシ樹脂・ ポリエステル樹脂を使用する際に適しているモールドです。 密着性の良い樹脂で使用するモールドのため、劣化していくと共に外しにくく なりますので、離型剤を塗っても改善しなければ交換のタイミングとなります。 【ラインアップ】 ■テフロンモールドφ20mm ■テフロンモールドφ25mm ■テフロンモールドφ25.4mm ■テフロンモールドφ30mm ■テフロンモールドφ31.7mm ■テフロンモールドφ38.1mm ■テフロンモールドφ40mm ■テフロンモールドφ50mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え
当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 LEDサファイア・有機ELなど。 先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。 【特長】 ■CMPプロセス開発・試作・請負加工 ■「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」 ■半導体分野に限らない ■確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上型から300mmウエハー対応までCMP装置をラインナップ！Dry-in/Dry-out等、カスタマイズ・新規設計が可能です！
研究開発に適したコンパクトなモデルから300mmウエハーに対応した モデルまでラインナップを取り揃えております。お客様のご希望に沿った 仕様変更 ・オーダーメイド、Dry-in / Dry-outが可能なCMP自動装置も ご提案いたします。デモ機もございますので、立ち合いの元デモテスト も対応可能です。 【下記のようなご要望にもお応えします】 ■薬液対応（酸性・アルカリ性の様々なスラリーに対応可能） ■研磨剤の供給系統対応 ■センサーを入れて振動を計測したい ■通常よりも高荷重にしたい ■装置内の温度・湿度を図りたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密光学、電子部品の加工に好適な「Wタイプ」など4種類のダイヤモンドコンパウンドをご紹介！
『ケメットダイヤモンドコンパウンド』は、自社内でダイヤモンドを分級し、 ラップ研磨工程のニーズに応じて4種類のタイプを取り揃えております。 研磨後、簡単に洗浄ができる水溶性コンパウンド「Wタイプ」をはじめ、 オイルベース（油性）の「OSタイプ」、硬質材料用に特別に開発された 「Lタイプ」などをラインアップ。 また、「KDタイプ」は作業現場、精密加工現場、実験室など幅広く ご使用いただけます。 【ラインアップ】 ■Wタイプ ダイヤコンパウンド ■OSタイプダイヤコンパウンド ■Lタイプダイヤモンドコンパウンド ■KDタイプダイヤモンドコンパウンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料作成の精密切断砥石、埋め込み樹脂、研磨剤等の消耗品の総合カタログです。組織観察をされている方は是非1度ご覧ください。
■切断 切断砥石、ダイヤモンドホイールをご紹介しています。オリジナルブランドのメイビアシリーズ等御座います。 ■埋込 フェノール、エポキシ、アクリル等の熱間樹脂と、ポリエステル樹脂（スチレンフリー）、エポキシ樹脂（劇物非該当）等の常温樹脂のご紹介をしています。 ■研磨 研磨紙、ダイヤモンドプレート、ダイヤモンド研磨剤、アルミナ、コロイダルシリカ、バフ、潤滑剤等を低価格でご紹介しています。WA研磨紙がラインナップに加わりました。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。 サイズ表はホームページに記載しております。 是非ご覧になってください。
軸受け プラテン ベーン 摺動部品に！
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。
スラスト軸受け スラストワッシャー シールリング スライド軸受けに！
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。 （初回を除く）
