【半導体向け】超精密特殊鏡面研磨加工
半導体製造の品質向上に貢献する鏡面研磨技術
半導体業界では、微細な部品の製造において、表面の清浄度と精密な形状が求められます。特に、クリーンな環境下での製造においては、研磨加工による微細なバリや異物の除去が重要です。これらの不具合は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の超精密特殊鏡面研磨技術は、形状に沿って粗い面を鏡面に仕上げ、エッジを損なうことなく微細なバリを取り除くことが可能です。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での半導体部品の研磨 ・微細加工部品のバリ取り ・試作部品の鏡面仕上げ 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善 ・異物混入のリスク低減
- 企業:NPO諏訪圏ものづくり推進機構
- 価格:応相談