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プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研磨面に無理な押し圧力がかからないので、研磨ホイールの寿命を大巾に延長できます
『SG-C／P-EGM-S』は、液晶ガラス、基板ガラス、セラミック等の 自動ラインへ即組み込みできる端面研磨、仕上げ定圧ユニットです。 スイング型研磨機を使用しているため無理なトルクがワークにかからず 割れやクラックの発生を防止可能。 また、研磨面に無理な押し圧力がかからないので研磨ホイールの寿命も 大巾に延長可能です。 【特長】 ■一定圧力で端面・仕上げをスムースに行なえる ■研磨面に無理な押し圧力がかからないので研磨ホイルの寿命が大幅UP ■研磨ホイルが設定値まで摩耗すると自動でホイル当たり面が移動する ■ワーク端面からの研磨ホイルの押し込み量・押付力の設定が可能 ■ワーク切断精度が多少ラフでも端面研磨・仕上げを行なう事が出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
大型研磨加工設備完備！様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機（φ3500） 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン７０台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○ＣＭＰ装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨（CMP研磨）に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
