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研磨機(樹脂) - メーカー・企業と製品の一覧

研磨機の製品一覧

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卓上研磨装置『LPM-15』【精密ラップ研磨・ポリシングに!】

精密ラップ研磨・ポリシングにピッタリな卓上研磨装置!セラミックス、ガラス、樹脂、その他化合物など様々な材料に対応します!

『LPM-15』はワークサイズ数ミリからφ140mmのラップポリッシュに 適した卓上型研磨装置(ラップ盤)です。スロースタート・スローストップ でワークにかかる負荷を低減させます。定盤は交換可能で、ワークの仕上げ 精度に合ったラップ/ポリッシュをいただけます。 デモ機もございますので、立ち合いの元デモテストも対応可能です。 【特長】 ■寸法710×650×520mm 重量85kgのコンパクト設計 ■ラップ加工・ポリッシュ加工どちらにも対応可能 ■小さいサンプルであれば量産にも適した装置 ■周辺機器(荷重をかける治具・安全カバーなど)を選択可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

  • その他加工機械

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振動研磨機『VIBROTECH 300』【※デモ機あります!】

振動頻度と振幅をリアルタイムで変更可能!305mmφの定盤が搭載可能な試料研磨機

『VIBROTECH 300』は、剛性高い工業グレードの材料とコンポーネントで作られた 305mmφの定盤が搭載可能な自動試料研磨機です。 振動研磨は、超仕上げ研磨段階の微量研磨仕上げ、特にEBSD(電子後方散乱回折) またはAFM(原子間力顕微鏡法)に適しています。 研磨サイクルの終了時にオペレーターがいない場合でも、研磨サンプルの表面の 結晶化と腐食を制限します。 【特長】 ■305mmφの定盤が搭載可能 ■モダンなデザインの透明フード ■サンプルの微細構造を明らかにできる振動研磨 ■サンプルの完全性を保持する防錆機能 ■振動頻度と振幅をリアルタイムで変更可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置

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