精密ラップ研磨･ポリシングにピッタリな卓上研磨装置！セラミックス、ガラス、樹脂、その他化合物など様々な材料に対応します！
『LPM-15』はワークサイズ数ミリからφ140mmのラップポリッシュに 適した卓上型研磨装置（ラップ盤）です。スロースタート・スローストップ でワークにかかる負荷を低減させます。定盤は交換可能で、ワークの仕上げ 精度に合ったラップ/ポリッシュをいただけます。 デモ機もございますので、立ち合いの元デモテストも対応可能です。 【特長】 ■寸法710×650×520mm 重量85kgのコンパクト設計 ■ラップ加工・ポリッシュ加工どちらにも対応可能 ■小さいサンプルであれば量産にも適した装置 ■周辺機器（荷重をかける治具・安全カバーなど）を選択可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
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基本情報
【仕様】 ■定盤径：15インチ（φ380mm） ■定盤回転数：0～90RPM ■加工時間設定：59秒～99分 ■最大加工物径：φ150mm ■定盤回転可変機構：インバータ ■装置重量：約100kg ■装置寸法：D700×W950×H770 ■電源：単相220V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の２社が合併して誕生いたしました。 システム精工がHDD研磨装置で培った技術と、 ケメット・ジャパンが半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったノウハウを組み合わせ、 営業力・開発力を強化し、より一層の事業拡大を図ってまいります。