分断加工『穴あけ加工 (TGV)』
マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)がないため、高い強度を保持します
『穴あけ加工 (TGV)』は、生産効率が良くかつ強度を実現した分断加工です。 液晶用ディスプレイ、半導体デバイス、2.5D、3D実装パッケージ等への 適用を目的として、730x920mmの大判ガラス基板に直径φ20μmから φ200μmの微細な加工が可能。 φ10mm程度までのmmオーダー単位の加工にも対応できます。 【特長】 ■マイクロクラックが発生せず、高い強度を保持することが可能 ■ホール加工、ケミカルエッチングの一貫加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社NSC
- 価格：応相談
