1～6 件を表示 ／ 全 6 件
ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和した事例！
当社で対応した「金属基板インターフェイス」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、ドーターボードを金属マザーボードにリフローハンダ付 する際、熱による基板のソリや膨張収縮でハンダ部にストレスがかかり クラックなどの問題が発生するというお困りがございました。 ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを 緩和し、問題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・熱による基板のソリや膨張収縮でハンダ部にストレスがかかり クラックなどの問題が発生する ■解決 ・ピンヘッダーの端子をウエーブ状にしてハンダ部へのストレスを緩和 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置！熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱
当社で対応した「メタル基板の放熱」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの 高さの中で、効率よく放熱させたいというお困りがございました。 発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して アルミプレートに伝えて放熱し、問題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの高さの中で、 効率よく放熱させたい ■解決 ・発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して アルミプレートに伝えて放熱 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、基板製作時の余分な費用を低減！
当社で対応した、必要なパッドだけ金パッドにした、問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、基板上の一部のパッドだけが、金メッキを必要とし、 すべてを金メッキ、あるいは部分金メッキをほどこすには費用がかかり すぎるというお困りがございました。 金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、 基板製作時の余分な費用を低減しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・基板上の一部のパッドだけが、金メッキを必要としている ・すべてを金メッキ、あるいは部分金メッキをほどこすには費用がかかりすぎる ■解決 ・金メッキが必要なパッドにプレート端子を実装することで、 基板製作時の余分な費用を低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板や部品の接続用に使用可能なカスタム製作のバラ端子
用途や目的に応じたバラ状態のピン端子やリードピンをカスタム製作します。 ツバ(フランジ)付の端子やツブシ加工をほどこした端子、90度に曲げた端子など、お客様のご要望に応じた端子をカスタム製作します。 基板用、成形品用のピン端子、リードピンとして、使用できます。
端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを接続して電線ハンダ付け工程を廃止
当社で対応した「基板対基板接続」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、基板とコネクターの接続を電線のハンダ付けで 行っているが、工数が掛かって大変、何か良い方法がないかとお困りでした。 端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを 接続して電線ハンダ付け工程を廃止し、問題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・基板とコネクターの接続を電線のハンダ付けで行っているが、 工数が掛かって大変、何か良い方法がないか ■解決 ・端子を有する中継基板で、端子とモジュール基板、中継基板とコネクタを 接続して電線ハンダ付け工程を廃止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、ハンダ接続面積を大きくして強度を確保
当社で対応した「FPCとリード線接続」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、FPCにリード線をハンダ付けしているが、 強度が取れなくて困っていました。 FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、 ハンダ接続面積を大きくして強度を確保し、課題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・FPCにリード線をハンダ付けしているが、強度が取れなくて困っている ■解決 ・FPCに角状の中空端子を付け、中空端子にリード線をハンダ付けし、 ハンダ接続面積を大きくして強度を確保 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
