発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置！熱伝導性シリコンを介してアルミプレートに伝えて放熱
当社で対応した「メタル基板の放熱」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの 高さの中で、効率よく放熱させたいというお困りがございました。 発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して アルミプレートに伝えて放熱し、問題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・金属ベース基板から発する熱を、制限のあるモジュールの高さの中で、 効率よく放熱させたい ■解決 ・発熱源周辺にブロック状の銅端子を配置し、熱伝導性シリコンを介して アルミプレートに伝えて放熱 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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