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チップや基板への接合が容易！月産10 000本から数億本まで対応
本製品は、ヘッダー面のセンターに半田を圧着している端子です。 表面処理は銀めっき付銅線、ニッケルめっき付銅線など。 電子部品やチップ部品のはんだ接合、基板へのはんだ接合が容易にできます。 また、圧着位置の精度が良いのが特長でバランスのとれた接合になります。 【特長】 ■ヘッダー面のセンターに半田を圧着 ■月産10 000本から数億本まで対応 ■圧着位置の精度が良い ■バランスのとれた接合になる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
アルミ電線と銅製設備を繋ぐ！摩擦溶接技術による高い信頼性、軽量化の実現【日本国内の接続基準にも対応】
『バイメタル端子』は、圧縮接合にて電気抵抗を下げるとともに、空気や水分を遮断し、 表面の酸化物の発生を防ぐ酸化防止剤を添加している製品です。 一般的な銅板を使用する接続機器へ異種金属接触腐食の心配を解決し、 銅線と比較し安定し、低価格を維持するアルミ電線をご使用可能。 また、アルミ導体圧縮部と銅の丸端子部で構成されておりますので 従来設備への接続が容易になります。 【特長】 ■摩擦溶接技術による高い信頼性、軽量化の実現 ■アルミ電線と銅製設備を繋ぐ ■38mm2～400mm2の8サイズをラインアップ ■[JIS C2810]、[JCAAK1001]の要求する接続技術をクリア ■端子内部にはコンパウンドが内包 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
