【台湾製】BE657- μpディスプレイモジュールの組込システム
BE657は低消費電力かつ高性能なPIC32マクロポロセッサが搭載する組込みモジュールです。設計から製品化までご対応致します。
Bolyminは台湾で組込み業界に10年以上従事してきて、組込みシステムの開発・設計および製造における豊富な経験を持ちます。 BolyminのBE657デバイスは低消費電力かつ高性能なPIC32マクロポロセッサが搭載された共に5.7インチのTFTパネルとタッチパネルを組み合わせた組み込みシステムのモジュールです。 さらに、BE657デバイスにRS232がひつつ内蔵されています。又、タイプ2のインターフェースはRS232、RS422、RS485、またはUSBから1つを選択することが出来ます。 BE657にSPとI2Cのインターフェースを介して外部の様々なデバイス、周辺機器と通信することが可能です。 なお、C言語でソフトウェアが開発されましたら、MUCにプログラムを書き込むだけで使用することが出来ます。
- 企業：Bolymin, Inc. ボリミン株式会社 台湾本社
- 価格：1万円 ~ 10万円
