NVIDIA Jetson Orin NX AI システム
モビリティ向けNVIDIA Jetson Orin NX ベースAIシステム
モバイル機器のセキュリティ&保安用途使用に向けた超スリム設計
- Company:アドバンテック株式会社
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2025年09月17日~2025年10月14日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated: Aggregation Period:2025年09月17日~2025年10月14日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated: Aggregation Period:2025年09月17日~2025年10月14日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1~15 item / All 29 items
モビリティ向けNVIDIA Jetson Orin NX ベースAIシステム
モバイル機器のセキュリティ&保安用途使用に向けた超スリム設計
新しい拡張カードやプラットフォームを採用可能!段階的なHWのアップデートができます
「ExpEtherソリューション」における半導体製造装置向けのご提案例を 紹介いたします。 VME CPUボードからBOXPCへの切り替えでは、レガシーシステムとの互換性や ハードウェア/ソフトウェアの流用性を確保しながらも、新しい拡張カードや プラットフォームを採用可能。段階的なHWのアップデートができます。 当社では、組込み技術からIoT、HPECまで豊富な経験で好適なシステム& ソリューションをご提案します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
世界の軍用組込みシステムの市場規模は、2034年にかけて8.5%のCAGRで成長すると予測されています。 当レポートでは、世界の軍用組込みシステムの市場を調査し、市場概要、市場成長への各種影響因子の分析、市場規模の推移・予測、各種区分・地域/主要国別の内訳、競合環境、主要企業のプロファイルなどをまとめています。
第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
EPS-ADSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。
第11世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。
Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。
Embedded Systemでは初のNVIDIA Jetson AGX Xavier搭載機種「Sentry-X」取り扱い開始
Embedded Systemでは初のNVIDIA Jetson AGX Xavier搭載機種になります。多種多彩なポートと頑丈な特殊ケースによりかなり厳しい環境でも動作するものが完成しました。防水はIP67対応で、動作温度は-25度から80度まで対応可能となっています。
小さな巨人 ― NVIDIA AGX Orin × ESG620/621 が切り拓く次世代エッジAI
カナダのConnect tech製Anvil 組込みシステム『ESG620/ESG621』は、NVIDIA Jetson AGX Orin を搭載し、大規模なAIワークロードをエッジで展開するために設計されたAIスーパーコンピュータです。高い電力効率と豊富な機能を備え、次世代の自律走行車、スマートシティ、インテリジェントビジョンソリューションなどに最適です。さらに、アクティブ冷却とパッシブ冷却の両方のオプションを備え、即時の現場導入に対応可能です。
「エッジから実戦へ」——ESG604 / ESG608 が切り拓く次世代ビジョンAIソリューション
カナダのConnect Tech製Polaris 組込みシステム『ESG604/ESG608』は、NVIDIA Jetson Orin NX および Orin Nano を搭載し、ロボティクス、スマートシティ、自律機械向けに設計された堅牢なエッジAIシステムです。 IP67規格に準拠した防塵防水設計により、屋外や過酷な環境でも安定した稼働を実現します。豊富なI/O、マルチカメラ入力、そしてワイヤレス拡張機能を備え、コンピュータビジョンやディープラーニングを必要とする現場導入に最適です。
「超小型で超高性能」——Orin NX × RUDI-NX (ESG605 / ESG606 )が切り拓くエッジAIの新時代
カナダのConnect Tech製Rudi-NX 組込みシステム『ESG605/ESG606』は、NVIDIA Jetson Orin NX を搭載した最新世代のエッジAIコンピューティングデバイスです。 複数のニューラルネットワークを並列実行でき、高解像度センサーからのデータを同時処理可能な演算能力を備えています。Jetpack SDK や AI Toolkit で開発されたプログラムをそのまま実行でき、現場導入に即応可能です。 コンパクトながら堅牢な設計により、産業分野やロボティクス、スマートシティなどの高負荷AIアプリケーションに最適です。
OEM/ODM・開発事業を企画から設計開発、製造までをのワンストップで、どの工程からでもご対応いたします
株式会社倭技術研究所では、各種製品のOEM/ODM・開発を企画から製造までを一貫して対応いたします。 高品質な製品を小ロットからお客様のニーズに合わせた生産が可能です。 【OEM/ODM・開発ソリューション】 ■開発・設計 (1)各種回路設計 マイコン周辺回路、各種電源回路、充電回路、各種無線通信回路(LTE,WiFi,Bluetooth等)、モーター制御回路、LEDを使用したアプリケーション (2)組込みマイコンソフトウェア開発 システム制御、メモリ制御、通信制御等 (3)筐体設計 パネル、筐体等 (4)PCアプリケーション開発 Windowsアプリケーション開発 ■生産 1)大小ロット試作 2)信頼性評価試験 3)量産対応 ※お気軽にお問い合わせ、ご相談下さい。
BE657は低消費電力かつ高性能なPIC32マクロポロセッサが搭載する組込みモジュールです。設計から製品化までご対応致します。
Bolyminは台湾で組込み業界に10年以上従事してきて、組込みシステムの開発・設計および製造における豊富な経験を持ちます。 BolyminのBE657デバイスは低消費電力かつ高性能なPIC32マクロポロセッサが搭載された共に5.7インチのTFTパネルとタッチパネルを組み合わせた組み込みシステムのモジュールです。 さらに、BE657デバイスにRS232がひつつ内蔵されています。又、タイプ2のインターフェースはRS232、RS422、RS485、またはUSBから1つを選択することが出来ます。 BE657にSPとI2Cのインターフェースを介して外部の様々なデバイス、周辺機器と通信することが可能です。 なお、C言語でソフトウェアが開発されましたら、MUCにプログラムを書き込むだけで使用することが出来ます。
スマートディスプレイから顔認識まで、幅広いアプリケーションに使用!
当社では、AAEON社製の『コンパクト組込みシステム』を取り扱っています。 ラインアップは、AIやエッジコンピューティングのニーズに対応した 強力なターンキーソリューションをご用意。 AAEONの業界をリードするサブコンパクトボードをベースにした 「PICO-WHU4-SEMI」、「GENESYS-APL7」、「GENESYS-KBU6」は、 スマートディスプレイから顔認識まで、幅広いアプリケーションに 使用されています。 【特長】 ■4G/LTEを含む拡張をサポート ■エッジ・コンピューティングの導入に必要なパワーと柔軟性に対応 ■IIoTやAIoTゲートウェイアプリケーションを強力にサポート ■AI拡張モジュールをサポート ■追加ストレージの拡張性も有しており、重要な情報の保存にも役立つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種用途に対応した様々なフォームファクタを提供!AI組込みシステムをご紹介
『NVIDIA JETSON』は、小型で高性能なコンピューターのJetsonモジュール、 ソフトウェアを高速化するNVIDIA JetPack SDK、センサー、SDK、サービス、 開発をスピードアップする製品からなるエコシステムが含まれています。 他のNVIDIAプラットフォームに使用される、AIソフトウェアやクラウド ネイティブワークフローとの間で互換性があり、ソフトウェアデファインドの 自律マシンを開発するために必要なパフォーマンスと電力効率性をご提供可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■製品開発向け組込みシステム ・各種用途に対応したパワー、パフォーマンス、フォームファクタを提供 ■教育関係者・学生の方向け ・開発キットは、AIとロボティクスの教育、学習、開発に好適 ■拡張性と柔軟性を備えた組込み型ハードウェア ・GPU、CPU、メモリ、電源管理、高速インターフェイスを提供 ・AIを組込んだエッジデバイスで、短期間で効率的な活用が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板からアプリまで「2週間 200万円」
生産ラインなどの現場に対応する IIoT (Industrial IoT) システムを作る、プロトタイピングサービスです。 案件毎に「専用のプリント基板とファームウェア」を開発、殆どフルスクラッチの柔軟さで、短納期、低価格を実現しています。 ・小さくしたい、特殊形状にしたい ・新しいセンサーや計測方法を評価したい ・既存の機器や設備と連携できるようにしたい ・通信よりも高速にデータをサンプリングしたい ・電池でも 24V でも動作するようにしたい など PC アプリも社内で開発しているため、柔軟な対応が可能です。 ・Web 画面も、Excel 帳票出力も、インターネット接続なしで動作 ・SQLite や MySQL などの DB を採用、5年以上のデータ蓄積に対応 ・ラズパイなどのシングルボードコンピューターにも対応可能 大工場で10年以上の開発・運用実績に裏付けられた「現場のシステム開発」を、ぜひお試しください。