高耐久ファンレス組込みシステム「EPS-ADS」
第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
EPS-ADSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。
- 企業:Avalueジャパン株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
EPS-ADSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。
第11世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。
Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。
Embedded Systemでは初のNVIDIA Jetson AGX Xavier搭載機種「Sentry-X」取り扱い開始
Embedded Systemでは初のNVIDIA Jetson AGX Xavier搭載機種になります。多種多彩なポートと頑丈な特殊ケースによりかなり厳しい環境でも動作するものが完成しました。防水はIP67対応で、動作温度は-25度から80度まで対応可能となっています。
OEM/ODM・開発事業を企画から設計開発、製造までをのワンストップで、どの工程からでもご対応いたします
株式会社倭技術研究所では、各種製品のOEM/ODM・開発を企画から製造までを一貫して対応いたします。 高品質な製品を小ロットからお客様のニーズに合わせた生産が可能です。 【OEM/ODM・開発ソリューション】 ■開発・設計 (1)各種回路設計 マイコン周辺回路、各種電源回路、充電回路、各種無線通信回路(LTE,WiFi,Bluetooth等)、モーター制御回路、LEDを使用したアプリケーション (2)組込みマイコンソフトウェア開発 システム制御、メモリ制御、通信制御等 (3)筐体設計 パネル、筐体等 (4)PCアプリケーション開発 Windowsアプリケーション開発 ■生産 1)大小ロット試作 2)信頼性評価試験 3)量産対応 ※お気軽にお問い合わせ、ご相談下さい。
BE657は低消費電力かつ高性能なPIC32マクロポロセッサが搭載する組込みモジュールです。設計から製品化までご対応致します。
Bolyminは台湾で組込み業界に10年以上従事してきて、組込みシステムの開発・設計および製造における豊富な経験を持ちます。 BolyminのBE657デバイスは低消費電力かつ高性能なPIC32マクロポロセッサが搭載された共に5.7インチのTFTパネルとタッチパネルを組み合わせた組み込みシステムのモジュールです。 さらに、BE657デバイスにRS232がひつつ内蔵されています。又、タイプ2のインターフェースはRS232、RS422、RS485、またはUSBから1つを選択することが出来ます。 BE657にSPとI2Cのインターフェースを介して外部の様々なデバイス、周辺機器と通信することが可能です。 なお、C言語でソフトウェアが開発されましたら、MUCにプログラムを書き込むだけで使用することが出来ます。
スマートディスプレイから顔認識まで、幅広いアプリケーションに使用!
当社では、AAEON社製の『コンパクト組込みシステム』を取り扱っています。 ラインアップは、AIやエッジコンピューティングのニーズに対応した 強力なターンキーソリューションをご用意。 AAEONの業界をリードするサブコンパクトボードをベースにした 「PICO-WHU4-SEMI」、「GENESYS-APL7」、「GENESYS-KBU6」は、 スマートディスプレイから顔認識まで、幅広いアプリケーションに 使用されています。 【特長】 ■4G/LTEを含む拡張をサポート ■エッジ・コンピューティングの導入に必要なパワーと柔軟性に対応 ■IIoTやAIoTゲートウェイアプリケーションを強力にサポート ■AI拡張モジュールをサポート ■追加ストレージの拡張性も有しており、重要な情報の保存にも役立つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種用途に対応した様々なフォームファクタを提供!AI組込みシステムをご紹介
『NVIDIA JETSON』は、小型で高性能なコンピューターのJetsonモジュール、 ソフトウェアを高速化するNVIDIA JetPack SDK、センサー、SDK、サービス、 開発をスピードアップする製品からなるエコシステムが含まれています。 他のNVIDIAプラットフォームに使用される、AIソフトウェアやクラウド ネイティブワークフローとの間で互換性があり、ソフトウェアデファインドの 自律マシンを開発するために必要なパフォーマンスと電力効率性をご提供可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■製品開発向け組込みシステム ・各種用途に対応したパワー、パフォーマンス、フォームファクタを提供 ■教育関係者・学生の方向け ・開発キットは、AIとロボティクスの教育、学習、開発に好適 ■拡張性と柔軟性を備えた組込み型ハードウェア ・GPU、CPU、メモリ、電源管理、高速インターフェイスを提供 ・AIを組込んだエッジデバイスで、短期間で効率的な活用が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発します!
各種マイコン・デジタル・アナログ・センサー I/F・FPGA回路設計、 ケース・筐体まで一式で設計・製作いたします。 【特長】 ■ワイヤレスシステム ・各種センサで計測したデータを無線で収集 ・広域通信網(5G、4G、LTE、特小無線等)へ接続し、機器間の通信を行う ■Raspberry Pi応用システム ・USBポート・画像入力の使用、I/Fボードの開発、無線システムの構築等 ・Raspberry Piを使用した画像処理 ■タブレット応用システム Android、iOSを使用したシステム開発 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IoT、デバイス管理、高性能組込みコンピューティングがもたらす新たな常識
当資料では、世界中でCOVID-19(新型コロナウィルス)の感染が 拡大する中で浮かび上がったマクロ的課題やそれぞれの現状を 見た上での考察などを掲載しております。 「遠隔医療の普及と定着」や「デバイス管理による事業継続性の確保」 などについて詳しくご紹介。 また、ロボットによる公衆衛生管理の実例なども解説しておりますので 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■遠隔医療の普及と定着 ■デバイス管理による事業継続性の確保 ■公衆衛生管理で存在感を増すロボットとAI ■より高い機能が求められるエッジコンピューティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
第8/9世代Intel CPU搭載の組込みシステム
EPS-CFS2はマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久組込みシステムです。
第11世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
ACS10-TGUはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。
Elkhart Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。
Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。
高速化と拡張性を追求するユーザーへ「RCS-7000」シリーズ
「RCS-7422A/7422/7404」「RCS-7220/RCS-7221」は PCI/PCIeの拡張性による、お客様に最適な製品をご提案致します。 □以下は各製品におけるPCI/PCIeの拡張性 ●RCS-7422A (http://goo.gl/ZsFMwP) 1つPCIex4、1つPCIex8、2つPCI スロット ●RCS-7422 (http://goo.gl/vulHME) 2つPCIex4、2つPCI スロット ●RCS-7404 (http://goo.gl/dzVYTm) 4つPCI スロット ●RCS-7220(http://goo.gl/TZ0ae3) 1つPCIex4、1つPCIex16スロット ●RCS-7211(http://goo.gl/yV5btW) 1つPCI、1つPCIex16スロット お手数をかけしますが、上記の短縮URLをコピーし、 弊社HPの製品詳細ページで確認できます。 ※主な仕様はホームページにてご確認ください。