大阪真空化学 IVONDING
ホットスタンピングを使用した回路形成法です。
MID (Molded Interconnect Device) の一種で、メッキを使用しないで樹脂成形品に回路を形成する方法です。IVONDINGに関する開発および営業は、日本およびアジア地域での総代理店である大阪真空化学(株)がおこなっています。
- 企業:大阪真空化学株式会社
- 価格:応相談
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ホットスタンピングを使用した回路形成法です。
MID (Molded Interconnect Device) の一種で、メッキを使用しないで樹脂成形品に回路を形成する方法です。IVONDINGに関する開発および営業は、日本およびアジア地域での総代理店である大阪真空化学(株)がおこなっています。