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細孔内部に均一に奥まで材料を充填できるパターンドメディア製造方法
ナノサイズの微細孔に磁性材料等を埋込み、パターンドメディア等を製造する技術です。 【特徴】 ●イオン照射を併用したスパッタリング法によって、細孔の奥まで 効率よく磁性体等を充填することができ、空隙や不純物の極めて 少ない磁性体等の層を形成可能 ●超臨海流体または亜臨海流体を用いためっき法により、低粘性、 高拡散性、表面張力０の性質によって、大面積のディスク全面に 分布する細孔内部に均一に磁性材料等を充填可能 ◇◆詳細は資料請求またはカタログをダウンロードして下さい◆◇
自由な形の多孔質構造体を製造可能！薄型シートや円筒、御椀状が作れる新技術
『多孔質構造体（自立膜）』の製造技術は、 多孔質なコーティング皮膜を基材からダメージを与えずに分離できる新技術。 シリコンや酸化系セラミックスで 薄型シートや筒・お椀状など、形状問わず作れます。 従来の削り出し工法に比べるとムダがなく材料の削減が可能です。 【特長】 ■標準板厚（肉厚） 0.2mm～0.5mm（要相談） ■気孔率 数％～20% ■構造体表面に機能性パターンを形成できる ■異種材料を積層させたハイブリッドざいが製造可能 ■耐熱性・耐薬品性に優れる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
用途に合った最適な材料をご提案いたします
創業以来培ってきたゴムの成形技術・配合技術を活かし、用途に合った最適の材料でゴム部品を製造いたします。 精密ダイヤフラムを始め、各種シール部品のご要望にもお応えします。
多品種少量試作など、お客様の多様なニーズにお応えします！
北陸軽金属工業は、多彩な鋳造プロセスと職人技を組み合わせ、 お客様の多様なニーズにお応えします。 独自の鋳造プロセスと熟練した職人技の融合による、高品質の試作品を 提供するほか、多品種少量の鋳造試作品を製造します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■高品質試作 ■複雑形状試作 ■スピード試作 ■多品種少量試作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
二酸化炭素の有用物質への化学的変換に関する近年の研究・開発事例を集めて紹介
二酸化炭素の化学的変換の技術は「秒進分歩」と言えるほどの速さでめざましい進歩を遂げており、二酸化炭素を対象とする研究・開発を手がける研究者・技術者は、常に最新の情報を入手しておくべきである。本書が、そのような方々の助けとなって、ご活用いただければ幸いである。さらには、二酸化炭素の削減等の対策に迫られていながら未だに手を着けられずにいる方々が、めざすべき方向を定めるためにも、是非、本書を参考にしていただきたい。 (杉本 裕 「はじめに」より抜粋)
多孔質(多孔性、微多孔、細孔、ポーラス)フィルム/膜の基礎的な作製・製造の要素技術、新技術を解説。
第1章 相分離による多孔質フィルム・シート・膜の製造 第1節 非溶媒誘起相分離法と熱誘起相分離法による多孔質膜の作製技術 第2節 ナノ結晶化相分離法による高分子メソ多孔体の作製 第3節 非溶媒誘起相分離法による分離膜の作製 第4節 相分離によるポリマーモノリス作製 第5節 フレキシブル低誘電率膜用の大面積多孔ポリイミド製造プロセスの開発 第2章 延伸による微多孔フィルムの製造 第3章 自己組織化による多孔質フィルム・シート・膜の製造 第1節 自己組織化ハニカムフィルムのバイオミメティクス応用 第2節 ブロックコポリマーの自己組織化を利用したナノ多孔体薄膜の創製と応用 第3節 ブロック共重合体を利用した高周期性メソポーラスポリイミド膜の作製 第4章 クレージングによる多孔質高分子フィルム・シート・膜の製造 第1節 クレーズによる多孔高分子フィルムおよび繊維 第2節 周期クレーズ相から発現する異方ぬれとその制御材料 第3節 クレーズフィルムの工業的応用
ナノ・サブミクロンの粒子製造技術
幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っているフジミは、 1950年の創業以来60余年培ってきたコア技術にさらに研鑽を加え、新たな用途に挑戦して参ります。 フジミでは、水熱合成により粗大粒子、微小粒子の無い、 粒度の揃った様々な形状の粒子の製造に成功。 また、湿式粉砕、湿式分級により粒度の揃ったサブミクロンの微細粒子や、 セラミックス、金属、樹脂などの組合せで、均質且つ粒度の揃った真球状複合（焼結）粒子なども製造可能。 【フジミの技術】 ■100～1000nmレベルの粒子合成 ■0.1～5μmレベルの粒子粉砕・分級 ■1-20μmレベルの粒子複合化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ゴム成形品、ゴム、金属表面への表面処理の一貫生産を行なっております。
株式会社晃立は、NC研磨機による研磨により精密研磨加工が可能な「ゴム研磨技術」や、各種金属とゴムとの加硫接着が可能な「加硫接着技術(焼付け技術)」、ゴムをスライスしパッキン等の生産が可能な「スライス技術」、高精度の金型を使用し、ゴム材料、成形機を厳密に管理することで精密ゴム製品の生産をしている「精密成形」、硬度の違うゴム、色の違うゴムの同時成形が可能な「2色成形」等の製品製造技術を保有しております。 【製品製造技術】 ○ゴム研磨技術 ○加硫接着技術(焼付け技術) ○スライス技術 ○精密成形 ○2色成形 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
耐摩耗性を飛躍的に向上！ニュープロダクト開発・製造部門の技術を紹介しています
当社では、放射線滅菌により発生するフリーラジカルの生成を抑える ことで、超高分子量ポリエチレンの物性を改良し、耐摩耗性に優れた 人工関節摺動部材の製造技術を開発しました。 また、高分子の特徴を最大限に生かした分子配向を付与することで、 従来の耐摩耗性を飛躍的に向上させた新規技術を開発。 この関連特許を米国バイオメット社に対しライセンンシング（技術供与） し、同社では2005年3月に米国FDAの承認を取得しました。 そして、この技術を活用した第二世代の人工関節製品の販売を 開始しています。 【特長】 ■超高分子量ポリエチレンの物性を改良 ■耐摩耗性に優れた人工関節摺動部材の製造技術を開発 ■高分子の特徴を最大限に生かした分子配向を付与し、従来の耐摩耗性を 飛躍的に向上させた新規技術を開発 ■この技術を活用した第二世代の人工関節製品の販売を開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能！
当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現 ■内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能 ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質、高歩留まり、低コストが特長です！
『ベンダ工法』は、冷間曲げ加工と溶接技術などを用いた 金属リングの製造方法です。 丸鋼を長尺鋼材に冷間圧延した後、所定の径に曲げてから 螺旋状に曲げ重ね、一本ずつに切断し、溶接して真円リングへと成型。 原材料の歩留まりは95％で、材料ロスがほとんどありません。 冷間圧延→曲げ→切断→溶接→熱処理→矯正という工程で真円のリングを 成形する際、ベンダ工法では真円度0.5mm以内の金属リングに仕上げます。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
自社工場内の製造設備を使用して、内径５ｍｍ～１２ｍｍの小径紙管が作製できます！
日本製紙パピリアの機能紙を使用した、水解性紙管、水がつくと色が変わる紙管、水を吸う紙管などもご提案できます。 さらには、食品対応の専用製造フロアで食品向け製品の生産も可能です。
プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防塵・防水性能の高い小型電子部品の大量生産技術！
防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性 ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現できます。 (IPレベルは選定する部品や用途に合わせたパッケージ構造により異なります。） ・生産性向上 本技術では大量のコア部品を一度にラミネートした後、ダイシングソーを用いて個片化することで、 数千~数万個の電子部品を一度に製造できます。 従来のリードフレームを用いたパッケージングと比べて圧倒的に生産性を高くできます。 また、1製品に複数のコア部品を封止することで製品の付加価値を向上させることもできます。 さらに一部光学部品は金型レス(金型を使用しない）での生産で短納期化が可能になります。 ・小型化 リードフレームから回路基板に置き換えたことで、ライン幅を数十um程度に狭くできます。 これによって部品自体も小型化できます。 例えば当社タクティルスイッチの場合、従来品と比較して20％の小型化を実現しております。
半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現
FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度、組付工程無、低コスト、割れ欠損無、高回転耐久！
当社では、焼結磁石と樹脂でのインサート成形加工品を 取り扱っております。 インサート成形によるマグネットロータ製造技術で、 高精度、組付工程不要の加工品を提供。 ご用命の際は当社までお問い合わせください。 【特長】 ■高精度 ■組立工程なし ■低コスト ■割れ欠損なし ■高回転耐久 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
太陽電池の可能性を拡げ、エコエネルギー市場の拡大に取り組んでいます。
フジプレアムが開発した太陽電池モジュールは、クリーンな環境で独自の太陽電池ラミネート技術によって製造された次世代太陽電池モジュールです。 各種の太陽電池セルを、さまざまな建築構造物に必要なガラス構成の中に自由な配列で封止することができます。 それにより、建築家の要求する「建材一体型太陽電池モジュール」を実現することが可能となりました。 またガラスに替えてフィルムを基材にした新形態採光型太陽電池モジュールは、これまで不可能だった曲面への設置が可能。 割れない太陽電池パネルもできるようになり、軽量化も伴ってより幅広い用途に対応することができます。 このようにフジプレアムでは、太陽電池を身近なものにする新型太陽電池モジュール製品を今後も継続して開発していきます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
シングルミクロン微粒子の連続製造プロセス（湿式調整法）
Crystallex Type-VFでシングルミクロンサイズの真球状の粒子スラリーを製造し、BoCrossフィルタで微粒子スラリーをろ過、洗浄、濃縮し、インクラインドディスクドライヤで濃縮液を乾燥して微粒子の乾粉を得ます。全工程において粒子径を維持したまま処理することが可能です。
電界紡糸法により生成される長尺の金属ナノチューブ製造方法
数１０ナノメートルから数１０マイクロメートルの中空金属・金属化合物繊維を作る技術です。 電界紡糸法と無電解めっき法を併用することで可能になりました。 【特徴】 ●材質の多様化が可能 ●作製可能なサイズ範囲が広い ◇◆詳細は資料請求またはカタログをダウンロードして下さい◆◇
最先端の酢酸製造から派生した発酵プロセスと特殊ソフトウェアにより、生産サイクルタイムを大幅に短縮可能です。
伝統的なコンブチャ醸造プロセスでは、開いた瓶や容器が使用され、バッチの終了には約30～40日の時間が掛かります。また、微生物的作用のほとんどは液面に集中しています。 その一方、cetotec社の自己吸引型のエアレータは液体を混合し、同時に好気性細菌に十分な酸素をファーメンタ全体に供給します。cetotec社の発酵技術を用いることでバッチ時間を2〜4日に大幅に短縮することが可能です。 オンライン式測定システム(Alcocontrol)と自動化により、酢酸、グルコン酸、アルコールなどの成分濃度が必要なレベルに制御され、一貫した製品を実現します。 発酵ソフトウェア「ceto-Kombucha」を搭載したPLCはプロセスを最適に制御します。充填量と温度は監視・制御され、Alcocontrolによるアルコール濃度測定のほか、pH・酸素濃度も測定可能です。エアレーションは溶存酸素濃度または周波数に応じて可変的に操作されます。
1つの成功は次の課題への始まり。丸線材、異形線材の試作や量産加工の機械を取り揃えています
当社では、時代の変化に対応しながら、より良い製品を作り続けてきた 実績と、その知識と経験を受け継いだ職人たちが、新たなニーズを追求し、 挑戦し続けています。 一般ばね用鋼はもちろんのこと、ステンレス鋼線やインコネル等も 取り揃えており、当社主力となる異形線材も各種ご用意。 また、お客様に安心してご使用していただくために、荷重試験機、 疲労試験機、硬さ試験機、光学顕微鏡を設備しております。 【特長】 ■一般ばね用鋼のほかステンレス鋼線やインコネル等もご用意 ■当社主力となる異形線材も各種取り揃えている ■丸線材、異形線材の試作や量産加工の機械を取り揃えている ■荷重試験機、疲労試験機、硬さ試験機、光学顕微鏡を設備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々なご要望に柔軟に対応！独自の生産管理システムと環境試験で万全の品質管理
旭光電機株式会社の「生産・製造技術」についてご紹介いたします。 高信頼性が要求される鉄道、船舶、建物用を主要製品とするため、 多品種少量でありながら新鋭の表面実装自動化ラインを保有。 独自の生産管理システムを自社開発し、適切なモノづくり情報を タイムリーに製造ラインに提供し、お客様のご要求に応えています。 【特長】 ■新鋭実装ラインによる多品種少量生産の実現 ■生産管理システムの自社開発 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホットスタンピングを使用した回路形成法です。
MID (Molded Interconnect Device) の一種で、メッキを使用しないで樹脂成形品に回路を形成する方法です。IVONDINGに関する開発および営業は、日本およびアジア地域での総代理店である大阪真空化学（株）がおこなっています。
-シェールガス・天然ガス革命への対応技術-
○発刊日2013年4月25日 ○体裁 B5判上製本 177頁 ○価格：本体 50,000円＋税→STbook会員価格 47,500円＋税 【監修・翻訳】 室井 高城 室井 高城 アイシーラボ 宮路 淳幸 触媒技術研究組合 横井 俊之 東京工業大学 辰巳 敬 東京工業大学 Yong-Ki Park KRICT 坂 祐司 コスモ石油(株) 本田 一規 日揮(株) 富永 賢一 東洋エンジニアリング(株) 中條 路子 東洋エンジニアリング(株) 近松 伸康 日揮(株) John J. Senetar UOP LLC Eric Romers TOTAL Research & Technology Feluy 藤元 薫 北九州大学 島田 広道 (独)産業技術総合研究所35
SUS304とWPB304の微細溶接接合を実現。トリプルカヌラの提案とファイバーレーザー溶接技術の運用
ファイバーレーザー溶接技術の運用 ステンレスパイプSUS304とステンレスムクWPB304の微細溶接接合を実現しました。 溶接部の引張強度は40lbf、パイプ単体（19TW）の引張強度は60lbfです。 2024年度以降、流動できる体制が整備できる計画ですのでお知らせいたします。 【実験で使用した材料】 ■19G径 ■接合部ムク長 3.5mm トロカー形状 ■胴体部長さ 300mm ※接合カヌラのゲージや長さはご相談に応じて対応いたします。 ※技術詳細についてはお気軽に［お問い合わせ］下さい。
ねじ作りは圧造だけではありません。ねじの製造技術のキホン「切削加工」について、加工工程から注意点まで、わかりやすく説明します。
「切削加工」は、材料を切削工具で削って、目的の形状に成形する加工方法です。 ねじの製造は「圧造加工」が一般的ですが、複雑形状の加工や穴明けなどの追加工が必要な場合など、「切削加工」も、ねじ製造の重要な加工技術です。 第一工業では「切削加工」により、アルミ製ナット、ステンレス製ナット、フロントボス、ブッシュなど、さまざまな製品を製造しています。 その他に「圧造加工」や「溶接加工」もできる技術ノウハウも備えていますので、それらを組み合わせた複合加工品も製造できます。 本資料では、切削加工の長所・短所や、切削加工によるねじ製造工程例、切削加工での注意点と対策、などを写真付きで分かりやすく説明しています。 ねじ製造技術「切削加工」のキホンがわかります。 PDFをダウンロードしてご覧ください。 また、弊社の切削加工におけるコストダウン事例もご紹介しています。 関連リンクから是非ご覧ください。 【技術資料】ねじ製造技術のキホン［切削編］第一工業のねじ製造技術 URL：https://screw.daiichikogyo.co.jp/product/machining
ねじの製造技術のキホン「溶接加工」の基礎知識がわかります。 ねじ製造に利用する溶接加工の特徴や注意点などを説明します。
「溶接加工」とは、二つのものを接合する加工法です。 二つの材料の接合部分を溶融状態にして接合したり、外部から溶けた材料を接合部分に加えて二つのものを接合したりする加工法です。 圧接法の一種である「プロジェクション溶接」でキャップナットを製造。 融接法の一種の「TIG溶接」で、ステンレスプレートの溶接を行い部品を製造。 それぞれの溶接加工の長所と短所に加え、製造例を写真付きで分かりやすく説明しています。 第一工業のねじ製造技術「溶接加工」についてご紹介します。 弊社が行っている溶接法について、写真付きでその溶接方法や特徴を説明しています。 「溶接加工」の基礎知識がわかります。是非ご覧ください。
開発を含む試作づくりから、アッセンブリー、量産においての高精度・低コストを実現できる生産体制！
当社では、自社内で金型を製造しています。 微細形状の製品など、手加工では困難な製品においても、超精密金型製造の 自社技術で試作用の金型を製造。 型設計においても、これまで3,000点以上の製造実績があり、 ストリップレイアウトなどの長年のノウハウを活かして超精密、高精度の 金型づくりを行っています。 試作から金型製造、量産までを一貫して自社内で行うことで急な仕様変更や 形状変更にも迅速に対応が可能です。 【特長】 ■少量多品種の製品から大ロットまでの幅広い製品に対応 ■量産においての高精度・低コストを実現できる生産体制 ■安定した精度と品質 ■試作から金型製造、量産までを一貫して自社内で行う ■急な仕様変更や形状変更にも迅速に対応が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロングライフ化で廃棄ロスの低減を実現！無菌包装米飯技術を応用した製法で、安全で高品質な食品を作ることが可能です！
チルドロングライフ技術は、無菌包装米飯技術をベースとした、廃棄ロスの 低減を実現する製法です。 コンタミネーションが無く、安全で高品質な食品を作ることが可能。クリー ムシチューやカレーライス、鯖味噌煮など、様々な製品を調理できます。 この他にも当社では、“容器包装ロングライフパスタ”や“ガス置換包装惣菜” など幅広い技術を展開しています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■コンタミネーションが無く、安全で高品質な食品を作ることが可能 ■クリームシチューやおでんなど様々な製品を調理できる ■“チルド保存で無添加ロングライフ”に応用発展 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現！最大製品サイズは558×643mm
当社の「φ520mm－大型プリント配線板製造技術」をご紹介します。 500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現。 高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能。 主な適応例は、半導体テスター基板 ロードボード、プローブカード等 がございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最大製品サイズは558×643mm ■最大板厚7.6mm(最大96層 シーケンシャル構造可) ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
他社で断られた案件でも歓迎！高周波同軸コネクタ、同軸アレスタ、変換アダプタなどの製作はお任せください！設計から製造まで一貫生産
当社が保有する『高周波同軸コネクタの設計・製造技術』では、通信機器間 やアンテナをつなぐ同軸ケーブルのコネクタの設計組立を行います。 ケーブルの性能を損なわないようにコネクタを設計する技術が必要とされ、 その技術力を活かし同軸終端抵抗の小型化や、基地局用避雷器の小型化を実現。 現在、大手ケーブルメーカのOEM生産を行い通信会社へ納入しています。 高速通信技術の開発や市場普及に伴い需要が拡大するなか、周波数特性を 解析する機器を導入し新製品開発に向け意欲的に取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
