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自由な形の多孔質構造体を製造可能！薄型シートや円筒、御椀状が作れる新技術
『多孔質構造体（自立膜）』の製造技術は、 多孔質なコーティング皮膜を基材からダメージを与えずに分離できる新技術。 シリコンや酸化系セラミックスで 薄型シートや筒・お椀状など、形状問わず作れます。 従来の削り出し工法に比べるとムダがなく材料の削減が可能です。 【特長】 ■標準板厚（肉厚） 0.2mm～0.5mm（要相談） ■気孔率 数％～20% ■構造体表面に機能性パターンを形成できる ■異種材料を積層させたハイブリッドざいが製造可能 ■耐熱性・耐薬品性に優れる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
用途に合った最適な材料をご提案いたします
創業以来培ってきたゴムの成形技術・配合技術を活かし、用途に合った最適の材料でゴム部品を製造いたします。 精密ダイヤフラムを始め、各種シール部品のご要望にもお応えします。
多品種少量試作など、お客様の多様なニーズにお応えします！
北陸軽金属工業は、多彩な鋳造プロセスと職人技を組み合わせ、 お客様の多様なニーズにお応えします。 独自の鋳造プロセスと熟練した職人技の融合による、高品質の試作品を 提供するほか、多品種少量の鋳造試作品を製造します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■高品質試作 ■複雑形状試作 ■スピード試作 ■多品種少量試作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造技術・データの解析評価技術を提供します
超音波システム研究所は、 ５００Ｈｚから１００ＭＨｚの超音波伝搬状態を制御可能にする 超音波プローブの製造技術を開発しました。 超音波プローブ：概略仕様 測定範囲 ０．０１Ｈｚ～１００ＭＨｚ 発振範囲 １ｋＨｚ～２５ＭＨｚ 伝搬範囲 １ｋＨｚ～９００ＭＨｚ以上 （解析確認） 材質 ステンレス、ＬＣＰ樹脂、シリコン、テフロン、ガラス・・・ 発振機器 例 ファンクションジェネレータ ＜金属・樹脂・ガラス・・・の音響特性＞を把握することで 発振制御により、音圧レベル、周波数、ダイナミック特性について 目的に合わせた伝搬状態を実現します 希望により、オンライン対応も行います 超音波の伝搬特性 １）振動モードの検出（自己相関の変化） ２）非線形現象の検出（バイスペクトルの変化） ３）応答特性の検出（インパルス応答の解析） ４）相互作用の検出（パワー寄与率の解析） 注：「R」フリーな統計処理言語かつ環境 autcor：自己相関の解析 bispec：バイスペクトルの解析 mulmar：インパルス応答の解析 mulnos：パワー寄与率の解析
低周波の共振現象と、高周波の非線形現象をコントロールする技術
超音波システム研究所は、 ５００Ｈｚから５００ＭＨｚ以上の超音波伝搬状態を制御可能にする 超音波プローブを、利用目的に合わせて製造する技術を開発しました。 超音波プローブ：概略仕様 測定範囲 ０．０１Ｈｚ～２００ＭＨｚ 発振範囲 １．０ｋＨｚ～２５ＭＨｚ 伝搬範囲 ０．５ｋＨｚ～９００ＭＨｚ以上（音圧データの解析確認） 材質 ステンレス、ＬＣＰ樹脂、シリコン、テフロン、ガラス・・・ 発振機器 例 ファンクションジェネレータ ＜金属・樹脂・ガラス・・・の音響特性＞を把握することで 発振制御により、音圧レベル、周波数、ダイナミック特性について 目的に合わせた伝搬状態を実現します 超音波伝搬状態の測定・解析・評価技術に基づいた、 精密洗浄・加工・攪拌・検査・・への新しい基礎技術です。 各種部材の音響特性の利用により ２０Ｗ以下の超音波出力で、３０００リッターの水槽でも、 数トンの構造物、工作機械、・・への超音波刺激は制御可能です。 弾性波動に関する工学的（実験・技術）な視点と 抽象代数学の超音波モデルにより 非線形現象の応用方法として開発しました。
各種利用目的に対応した、超音波伝搬用具の開発方法を、コンサルティング対応します。ーー音圧測定解析技術の応用ーー
超音波システム研究所は、 ５００Ｈｚから９００ＭＨｚ以上の超音波伝搬状態を制御可能にする 超音波プローブの製造技術を発展させ、 新しい超音波伝搬用具を開発しました。 この技術を、コンサルティング対応します。 超音波プローブ：概略仕様 測定範囲 ０．０１Ｈｚ～２００ＭＨｚ 発振範囲 ０．５ｋＨｚ～２５ＭＨｚ 伝搬範囲 ０．５ｋＨｚ～９００ＭＨｚ以上（解析により確認評価） 材質 ステンレス、ＬＣＰ樹脂、シリコン、テフロン、ガラス・・・ 発振機器 例 ファンクションジェネレータ ＜金属・樹脂・ガラス・・・の音響特性＞を把握することで 発振制御により、音圧レベル、周波数、ダイナミック特性について 目的に合わせた伝搬状態を実現します 超音波伝搬状態の測定・解析・評価技術に基づいた、 精密洗浄・加工・攪拌・検査・・への新しい基礎技術です。 各種部材（ガラス容器・・）の音響特性（表面弾性波）の利用により ２０Ｗ以下の超音波出力で、３０００リッターの水槽でも、 数トンの構造物、工作機械、・・への超音波刺激は制御可能です。
超音波による音響特性テスト
超音波システム研究所は、 ５００Ｈｚから９００ＭＨｚの超音波伝搬状態を制御可能にする 超音波プローブのオーダーメード対応を行っています。 目的に合わせた、 オリジナル超音波発振制御プローブを製造開発対応します。 ポイントは、オリジナルプローブの動作確認です。 超音波の送受信について、ダイナミックな変化に対する 応答性が最も重要です。 この特性により、高調波の応用範囲が決定します。 現状では、以下の範囲について対応可能となっています。 超音波プローブ：概略仕様 測定範囲 ０．０１Ｈｚ～１００ＭＨｚ 発振範囲 １ｋＨｚ～２５ＭＨｚ 伝搬範囲 １ｋＨｚ～９００ＭＨｚ以上 材質 ステンレス、ＬＣＰ樹脂、シリコン、テフロン、ガラス・・・ 発振機器 例 ファンクションジェネレータ ＜金属・樹脂・ガラス・・・の音響特性＞を把握することで 発振制御により、音圧レベル、周波数、ダイナミック特性について 目的に合わせた伝搬状態を実現します 超音波伝搬状態の測定・解析・評価技術に基づいた、 精密洗浄・加工・攪拌・検査・・への新しい基礎技術です。
ーー９００ＭＨｚ以上の超音波伝搬状態を制御可能にする、超音波プローブの製造技術を開発ーー
超音波システム研究所は、 超音波伝搬現象の分類に基づいた、 ９００ＭＨｚ以上の超音波伝搬状態を制御可能にする 超音波プローブの製造技術を開発しました。 目的に合わせた、 オリジナル超音波発振制御プローブを製造開発が可能です。 ポイントは、超音波プローブの超音波伝搬特性の確認です。 超音波のダイナミックな変化に対する、応答特性が最も重要です。 この特性により、高調波の発生可能範囲が決定します。 現状では、以下の範囲に対して、製造対応可能となっています。 超音波プローブ：概略仕様 測定範囲 ０．０１Ｈｚ～２００ＭＨｚ 発振範囲 １．０ｋＨｚ～２５ＭＨｚ 伝搬範囲 ０．５ｋＨｚ～９００ＭＨｚ以上（音圧データの解析確認） 材質 ステンレス、ＬＣＰ樹脂、シリコン、テフロン、ガラス・・・ 発振機器 例 ファンクションジェネレータ ＜材質・形状・構造・・・による音響特性＞を 把握（測定・解析・評価）することで、 目的に合わせた超音波の伝搬状態を実現します この技術を、コンサルティング提供します 興味のある方はメールでお問い合わせください
二酸化炭素の有用物質への化学的変換に関する近年の研究・開発事例を集めて紹介
二酸化炭素の化学的変換の技術は「秒進分歩」と言えるほどの速さでめざましい進歩を遂げており、二酸化炭素を対象とする研究・開発を手がける研究者・技術者は、常に最新の情報を入手しておくべきである。本書が、そのような方々の助けとなって、ご活用いただければ幸いである。さらには、二酸化炭素の削減等の対策に迫られていながら未だに手を着けられずにいる方々が、めざすべき方向を定めるためにも、是非、本書を参考にしていただきたい。 (杉本 裕 「はじめに」より抜粋)
多孔質(多孔性、微多孔、細孔、ポーラス)フィルム/膜の基礎的な作製・製造の要素技術、新技術を解説。
第1章 相分離による多孔質フィルム・シート・膜の製造 第1節 非溶媒誘起相分離法と熱誘起相分離法による多孔質膜の作製技術 第2節 ナノ結晶化相分離法による高分子メソ多孔体の作製 第3節 非溶媒誘起相分離法による分離膜の作製 第4節 相分離によるポリマーモノリス作製 第5節 フレキシブル低誘電率膜用の大面積多孔ポリイミド製造プロセスの開発 第2章 延伸による微多孔フィルムの製造 第3章 自己組織化による多孔質フィルム・シート・膜の製造 第1節 自己組織化ハニカムフィルムのバイオミメティクス応用 第2節 ブロックコポリマーの自己組織化を利用したナノ多孔体薄膜の創製と応用 第3節 ブロック共重合体を利用した高周期性メソポーラスポリイミド膜の作製 第4章 クレージングによる多孔質高分子フィルム・シート・膜の製造 第1節 クレーズによる多孔高分子フィルムおよび繊維 第2節 周期クレーズ相から発現する異方ぬれとその制御材料 第3節 クレーズフィルムの工業的応用
ナノ・サブミクロンの粒子製造技術
幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っているフジミは、 1950年の創業以来60余年培ってきたコア技術にさらに研鑽を加え、新たな用途に挑戦して参ります。 フジミでは、水熱合成により粗大粒子、微小粒子の無い、 粒度の揃った様々な形状の粒子の製造に成功。 また、湿式粉砕、湿式分級により粒度の揃ったサブミクロンの微細粒子や、 セラミックス、金属、樹脂などの組合せで、均質且つ粒度の揃った真球状複合（焼結）粒子なども製造可能。 【フジミの技術】 ■100～1000nmレベルの粒子合成 ■0.1～5μmレベルの粒子粉砕・分級 ■1-20μmレベルの粒子複合化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐摩耗性を飛躍的に向上！ニュープロダクト開発・製造部門の技術を紹介しています
当社では、放射線滅菌により発生するフリーラジカルの生成を抑える ことで、超高分子量ポリエチレンの物性を改良し、耐摩耗性に優れた 人工関節摺動部材の製造技術を開発しました。 また、高分子の特徴を最大限に生かした分子配向を付与することで、 従来の耐摩耗性を飛躍的に向上させた新規技術を開発。 この関連特許を米国バイオメット社に対しライセンンシング（技術供与） し、同社では2005年3月に米国FDAの承認を取得しました。 そして、この技術を活用した第二世代の人工関節製品の販売を 開始しています。 【特長】 ■超高分子量ポリエチレンの物性を改良 ■耐摩耗性に優れた人工関節摺動部材の製造技術を開発 ■高分子の特徴を最大限に生かした分子配向を付与し、従来の耐摩耗性を 飛躍的に向上させた新規技術を開発 ■この技術を活用した第二世代の人工関節製品の販売を開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現
当社の「高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術」をご紹介します。 FiTT工法をベースに高精度化技術を推進し、 さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント配版を実現。 主な適応例としては、半導体テスター基板 ロードボード、 ソケットボード、プローブカード等があります。 【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能！
当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現 ■内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能 ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質、高歩留まり、低コストが特長です！
『ベンダ工法』は、冷間曲げ加工と溶接技術などを用いた 金属リングの製造方法です。 丸鋼を長尺鋼材に冷間圧延した後、所定の径に曲げてから 螺旋状に曲げ重ね、一本ずつに切断し、溶接して真円リングへと成型。 原材料の歩留まりは95％で、材料ロスがほとんどありません。 冷間圧延→曲げ→切断→溶接→熱処理→矯正という工程で真円のリングを 成形する際、ベンダ工法では真円度0.5mm以内の金属リングに仕上げます。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
