内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能！
当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現 ■内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能 ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【概要】 ■110層基板 ・板厚：7.6mm ・穴ピッチ：0.5mm ・内層銅箔厚：1oz and 1/2oz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【適応例】 ■半導体テスター基板 ロードボード、ソケットボード、プローブカード等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の基板実装等の開発、設計、製造を行っているメーカーです。パターン設計／シミュレーションから製造までの一貫体制にて、特性インピーダンス制御、放熱対策、ビルドアップ、大電流用内層銅箔厚変更、高周波対応、ノイズ対策等、用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を短納期でお届けいたします。長年の開発・製造経験から航空宇宙・防衛機器、交通インフラ機器、ハイエンド通信・計測機器、半導体検査装置、産業機器、医療機器の分野で多くの実績があります。多種多様な外注・アウトソースニーズにお応えいたします。実装基板、プリント配線板のことなら、お気軽に当社までご相談ください。