＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術
プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防塵・防水性能の高い小型電子部品の大量生産技術！
防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性 ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現できます。 (IPレベルは選定する部品や用途に合わせたパッケージ構造により異なります。） ・生産性向上 本技術では大量のコア部品を一度にラミネートした後、ダイシングソーを用いて個片化することで、 数千~数万個の電子部品を一度に製造できます。 従来のリードフレームを用いたパッケージングと比べて圧倒的に生産性を高くできます。 また、1製品に複数のコア部品を封止することで製品の付加価値を向上させることもできます。 さらに一部光学部品は金型レス(金型を使用しない）での生産で短納期化が可能になります。 ・小型化 リードフレームから回路基板に置き換えたことで、ライン幅を数十um程度に狭くできます。 これによって部品自体も小型化できます。 例えば当社タクティルスイッチの場合、従来品と比較して20％の小型化を実現しております。
- 企業：シチズン電子株式会社
- 価格：応相談
