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エス・エス・アロイ株式会社の特許技術！もみ殻をカーボン化します
『PLASMAN』は、もみ殻を原料とし、 プラズマ発生装置による 急速熱分解にてもみ殻をカーボン化する技術です。 この技術は、石油由来のカーボン製造炉の場合と比較し、低温度で生成でき、 温度コントロールも容易であり、カーボン品質の均質化が可能です。 【特長】 ■低温熱分解 ■高品質 ■設置面積が少ない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現
FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
汎用設備と当社開発のツールが、品質や生産性向上に貢献！
当社の「実装・組立製造技術」についてご紹介します。 実装基板においては、フレキ基板、ガラエポ基板、セラミック基板他、 小型サイズから大型サイズまで実績があり、実装部品においては、 微小チップから大型コネクタ、下面電極部品の実装にも対応。 自社内部の基板製造品及びお客様からの支給部品にて、組立作業を 実施しており、製品特性や生産時間や数量を考慮して、セル生産・ 部分セル・ライン生産等で生産しています。 【対応基板サイズ(M ・Lサイズ)】 ■対応基板サイズ：50mm×50mm(MIN)～510mm×380mm(MAX) ■基板厚さ：0.4mm～(FPCはパレット搬送にて対応) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
