汎用設備と当社開発のツールが、品質や生産性向上に貢献！
当社の「実装・組立製造技術」についてご紹介します。 実装基板においては、フレキ基板、ガラエポ基板、セラミック基板他、 小型サイズから大型サイズまで実績があり、実装部品においては、 微小チップから大型コネクタ、下面電極部品の実装にも対応。 自社内部の基板製造品及びお客様からの支給部品にて、組立作業を 実施しており、製品特性や生産時間や数量を考慮して、セル生産・ 部分セル・ライン生産等で生産しています。 【対応基板サイズ(M ・Lサイズ)】 ■対応基板サイズ：50mm×50mm(MIN)～510mm×380mm(MAX) ■基板厚さ：0.4mm～(FPCはパレット搬送にて対応) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、回路設計、基板設計などの設計開発事業、自動車関連や各種 電子機器等さまざまな高品質の部品製造を行う生産事業を行う企業です。 長年の自動車部品製造や医療機器製造で培ったノウハウを活かし、 企画段階から量産製造までワンストップで対応可能。 技術開発・可能性の製品化実現には、企画段階から量産まで 当社にお任せください。