組立製造技術
スイッチ・リレー等（車載・民生）の一貫生産
スイッチ・リレー等（車載・民生）の一貫生産 シール材の特性解析技術や超音波スウェージング加工技術等により防水構造の製品製造を行なっています。生産効率や品質向上のため自社製の自動機を作成し対応するとともに、IATF16949を取得し更なる品質体制の強化を図っています。
- 企業：ジヤスペック株式会社 本社・熊本工場
- 価格：応相談
組立製造技術 - 企業2社の製品一覧
製品一覧
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【実装・組立・部品加工技術】実装・組立製造技術
汎用設備と当社開発のツールが、品質や生産性向上に貢献！
当社の「実装・組立製造技術」についてご紹介します。 実装基板においては、フレキ基板、ガラエポ基板、セラミック基板他、 小型サイズから大型サイズまで実績があり、実装部品においては、 微小チップから大型コネクタ、下面電極部品の実装にも対応。 自社内部の基板製造品及びお客様からの支給部品にて、組立作業を 実施しており、製品特性や生産時間や数量を考慮して、セル生産・ 部分セル・ライン生産等で生産しています。 【対応基板サイズ(M ・Lサイズ)】 ■対応基板サイズ：50mm×50mm(MIN)～510mm×380mm(MAX) ■基板厚さ：0.4mm～(FPCはパレット搬送にて対応) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：新生電子株式会社
- 価格：応相談
