解析(分析) - 企業1社の製品一覧

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・粒径・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。

EBSD分析とは、SEM（走査電子顕微鏡）と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。また、信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。【マッピングの例】 ■IQマップ　パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。　IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF（結晶方位）マップ　試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ　基準方位差を指定し、隣り合う測定点同士の方位差が基準より大きく、粒子として閉じていれば、　異なる結晶粒とみなし、異なる色を付けます。 ■KAMマップ　微視的方位変化、局所方位差を表します。 ■GRODマップ　Grainマップで定義された粒子1つ1つに対し、微小な方位変化を求め、　印加されている残留応力を粒子毎に求める場合に用いります。 ※詳細は下記までお問い合わせください。

企業：株式会社クオルテック
価格：応相談

その他解析
画像解析ソフト
超音波発振器

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X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます要求されています。試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できないモジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、といった要望が高まっています。 ”クオルテック　名古屋品質技術センター”では、高い透過力と解像度を併せ持つ X線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。【特長】 ■内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる ■二つのX線管を併せ持つCTシステム ■150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能 ■積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社クオルテック
価格：応相談

X線検査装置
分析機器・装置
その他画像関連機器

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マイグレーション現象に対する環境試験・観察・解析

観察・解析のみの対応も可能！必要に応じて組合わせたプランをご提案

当社では、基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。初期観察や環境試験、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし、試験後の観察・撮影など、必要に応じてプランを組み合わせます。観察・解析を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を占めますが、様々なマイグレーションの発生状況に対応してご提案可能です。ご要望の際は当社までお問い合わせください。【プラン】 ■初期観察：蛍光実体顕微鏡、蛍光金属顕微鏡など ■環境試験：高温高湿槽、プレッシャクッカ　各試験 ■必要に応じて、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし ■試験後、イオンマイグレーション発生の有無チェック ■必要に応じて、走査型電子顕微鏡(SEM)などを使用しての詳細調査 ■観察・分析結果のまとめ、報告書作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。