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解析(熱分析) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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電子基板・部品の解析

高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決!電子基板の解析事例をご紹介

「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて 表面分析手法をご提案します。 FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など 電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を 解決しました。 【電子基板の解析事例(配線パターン)】 ■FT-IR(反射法・ATR法) ■XPS表面分析 ■AES深さ分析 ■TOF-SIMS分析 ■熱分解GC/MS ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ゴム・樹脂の解析

高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決!ゴム及び樹脂の劣化・耐久性評価

ゴムや樹脂は、日光、オゾン、熱、湿度などの環境ストレスにより劣化します。 それらのストレスに曝された場合の評価や劣化のメカニズムを解析します。 寿命予測には、劣化反応速度定数の対数が絶対温度の逆数に比例することに基づく 「アレニウス法(熱劣化)」と劣化反応速度定数の対数が濃度などの対数に 比例することに基づく「アイリング法」があります。 【特長】 ■材料の耐久性評価 ■樹脂材料の劣化寿命の予測 ■劣化の原因推定 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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