TD Imaging | 半導体故障解析装置（発熱計測）
熱反射×レーザー技術で、LITでは検出が難しかった金属層下の発熱箇所を2μmまで絞り込み、発熱解析の限界を突破します。
TD Imagingは、浜松ホトニクスが開発・特許を取得したレーザースキャンによる熱反射法を用いた新しい発熱解析手法です。 1300nmの近赤外レーザーと比べると、670nmの短波長レーザーでは銅やアルミなど金属表面で4倍以上のS/N比を達成します。 さらに、発熱箇所を2μmまで絞り込めるため、従来のLITでは困難だった金属層下の欠陥箇所特定も可能にします。 また、広範囲からの検出に優れるLITとの併用により、電気的故障解析（EFA）から物理的故障解析（PFA）まで、解析フロー全体の精度と効率を飛躍的に高めます。
- 企業：東機通商株式会社
- 価格：応相談
