真空貼り合せ装置(OCRタイプ)
無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
- 企業：新光エンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
貼合装置×新光エンジニアリング株式会社 - 企業1社の製品一覧
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タッチパネル貼合装置
タッチパネル貼合装置
パネルの貼合にOCAを使用した組立装置です。 OCAシートを貼り付け、独自のラミネートユニットを用いて無気泡の貼り合せをします。貼付け時には、画像処理アライメントをし、位置合わせを行います。
- 企業：新光エンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
