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独自の画像システム搭載！真空下で高精度な貼合が可能に
『真空アライメント貼合機』は、カバーガラスとガラスタッチパネル、 カバーガラスとLCDモジュールの貼合などに適しています。 独自のシステムによりアライメントマーク・端面・配線などを簡単に登録できます。 曲面カバーガラスにも対応可能です。 【特長】 ■独自の画像システム搭載 ■非常に簡単なマーク登録 ■高精度な貼合が可能 ■曲面カバーガラスにも対応(曲率制約あり) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気圧でローラー貼合！大型カバーパネルに対応する貼合機
当機は、大型のカバーパネルにフィルムやタッチパネルを 貼合する為の装置です。 大気圧でローラー貼合しますので、タクトが短く 非常に生産性が高いのも特長のひとつです。 車のインパネルや、センターコンソール等に適しています。 【特長】 ■車載向け大型カバーパネル対応 ■大気圧でローラー貼合 ■タクトが短く生産性が非常に高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品実装機器の組立等作業の品質と能率向上を司る産業用機器・装置をご紹介！
日本スプリングプローブ株式会社では、FPC貼合装置などの 産業用機器・装置を取り扱っております。 部品実装機器の組立等作業の品質と能率向上を司る、各種省力機械装置。 新しい設備と高い技術力を駆使して、幅広い分野で皆さまのニーズにお応えしています。 【ラインアップ】 ■電子部品自動搭載機 ■微少オイル定量注入装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
パーティクルの混入が最小限に抑えられる！貼り合せプロセスのコストとタクトを削減可能
『R2Sシリーズ』は、ロール状で供給されるフィルムを枚葉の ガラスパネルに貼り付けるロールフィルム貼合装置です。 フィルムをハーフカットをしてライナーを自動巻取り。 フィルム上面の保護フィルムを剥離するユニットも取付 可能です。 【特長】 ■ロールの原反を直接セットできるので、コストが削減 ■剥離しながらの貼り付けにより、タクトも短縮 ■糊面が剥き出しになる面積が少ないことで、パーティクルの混入が最小限に抑えられる ■オプション：ビジョンシステム（カメラアライメント）、自動供給機構、自動排出機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学フィルムの精密貼合に関する装置をお客様の要望に合わせて設計製作
貼合せ以外にも各種専用機に対応いたします。自動組付け機、ネジ締め機、塗布機、専用加工機、トランスファーマシン、ガラス搬送設備、電池製造設備、その他専用設備なんでもご相談ください。
精密貼り合せ装置（半自動）
本装置は、ガラス基板及び光学フィルム基板などの2枚の基板を手動で位置決めし、貼り合せを行う装置です。 近年、貼り合わせ製品の薄層化、外観精度の要求レベルが高くなっておりますが、弊社が保有する貼り合せ技術（速度、圧力制御機構）を省スペースの装置に集約し、キズや気泡のない高品質の貼り合せを実現しました。
難しい曲面の貼り合わせに活躍！インパネ、フレキシブルディスプレイなど車載用大型パネル向けの曲面貼り合せ装置
当製品は、主に車載用大型パネル向けの曲面貼り合せ装置です。 自動車のインパネからセンターコンソールまでの一体型のS字型湾曲カバーに LCDやOLED等のフレキシブルディスプレイを曲面形状に追従するように貼り合せます。 【貼り合わせ例】 ■インパネ～センターコンソール一体型湾曲カバーガラス＋OLED等ディスプレイ(マルチボンディング) ■湾曲樹脂カバー＋OLED照明 ■Ｓ字型カバーガラス＋LCD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。
インライン機から、カセットローダー・アンローダーを備えたスタンドアローンタイプまで様々なタイプを有しています。
それぞれの基板は各ロボットにより圧着部へ移載され、オートアライメントを行い圧着します。圧着後、再度アライメントを行い、ＵＶ照射によりＵＶ材を硬化させ、仮固定し、下流へ排出します。ウェハー等多種の基板に対応し、インライン機から、カセットローダー・アンローダーを備えたスタンドアローンタイプまで様々なタイプを有しています。
貼り合せ・封止に対する多様な試作・テストのご要望にお応えします。
フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ)と、3D(球面/非球面)、2.5D(湾曲面)形状の貼り合せ(エアーバッグ貼り合せ)の試作・テストを行うことが可能です。 試作・テストの費用は内容により異なりますので、弊社営業部までご相談ください。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空貼合装置
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：自動 真空計：ピラニー ヒーター:有り ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージはMax120℃のヒーター内蔵。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・ロギング対応も可能
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
培ったノウハウをもとに、新しい「貼り合せ装置」をご提案します。 最大ワークサイズは対象製品により大型化も可能です。
ギャップ精度、アライメント精度）を優先させたいニーズにお応えします！
従来より高い平面精度と高精度アライメント（±1μm）で 真空貼り合せを行います。 LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。
最先端デザインへの挑戦、デザイン上の制約を解決します！
真空下で接触後、高圧（～0.6MPa（圧空0.5MPa+大気圧））で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。
卓上真空貼合装置は、上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察が可能です。
本来の卓上真空貼合装置の使い方ではないのですが、卓上真空貼合装置にワークを入れて、真空引きと大気開放によるワークの形状変化を観察してみました。 https://www.youtube.com/playlist?list=PLsbCB5W1XyPj14SP0r-EosEelJot9l4Hx
卓上真空貼合機による社内実験動画のご紹介
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空貼合装置 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。 ペロブスカイト太陽電池の封止工程の試作評価にもご使用いただけます。 ＃ペロブスカイト ＃卓上真空貼り合せ装置 ＃真空 #基礎評価 #社内実験
真空環境下で、形の異なるこむぎ粘土を潰してみました。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空貼合装置 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。 ペロブスカイト太陽電池の封止工程の試作評価にもご使用いただけます。 ＃ペロブスカイト ＃卓上真空貼り合せ装置 ＃真空 #基礎評価 #社内実験
LCDパネルやタッチセンサーとカバーレンズを貼り合せするインデックスタイプの量産装置です。
試作機から大型サイズ対応機種まで、カスタマイズ対応致します。
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
開発から製作まで対応！ウェハ貼り合わせ装置やプラズマエッチング装置などの機械設計実績がございます
当社が行った半導体・液晶関連の機械設計実績をご紹介します。 「ウェハ貼り合わせ装置」をはじめ、「プラズマエッチング装置 」「厚さ測定装置」「ローダ・アンローダ」など 多数の設計実績がございます。 開発から製作まで対応した物もありますので、 詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。 【実績（一部）】 ■ウェハ貼り合わせ装置 ■ウェハ搬送装置 ■ウェハ梱包・開封装置 ■ウェハ厚さ測定装置 ■プラズマエッチング装置 ■ラミネータ、マウンター ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
[特異技術] 連続パウチ・貼り合せ・積層加工できる独自装置 （グラファイトシートのパウチなど）
生産ラインと連動させて、異なる素材を連続自動貼り合わせ可能なオリジナルの貼り合わせ装置を開発し、実用化致しました。 最大で、１ショット／秒（最速）、精度±0.1ｍｍ（MIN）での貼り付けが可能な能力を有しております。 手作業での貼り合わせが困難な硬脆材料のパウチ加工、オーバーラミネート加工を始め、様々な分野に向けての展開を進めております。 お客様より、製品をお預かりしたのち、ご希望の素材を貼ってお返しする、受託加工請負も可能です。 さらに、次の工程を考慮した多層化加工や、違形状同士の貼り合わせも可能です。
スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置
１．大型パネル向けに適した装置 ２．真空中で気泡混入なく貼り合わせる装置 ３．試作用単体機から量産用装置までラインナップ ４．材料供給は独自のスリットコーター ５．CCDカメラを用いたオートアライメント機能で、高い貼り合わせ精度を実現
OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。
貼り合わせる2種類のワークを投入し、ディスペンス塗布、UV硬化、貼り合せを一連で行う量産型の自動機です。車載用パネルにて実績がございます。
ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う装置
貼り合わせる2種類のワークを投入し、アライメント、ディスペンス塗布、貼り合せを一連で行う自動機です。
OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です
スリット塗布、UV照射、真空貼り合せを一連で行う量産型装置。 車載用ディスプレイのオプティカルボンディングにて使用されています。
ストレスフリーを基軸としたあらゆる貼合をご提案！
『SEALシリーズ』は、高機能基材同士の圧倒的な高品位貼合を可能にする “SEAL方式”を採用した密枚葉貼合機です。 ワーク形態に合わせてロール供給やシート供給、またコンベア供給搬出など カスタマイズ設計でご提案。 ラインの生産性アップに貢献します。 【特長】 ■供給搬出の自動化で生産性アップ ■剥離機能の追加で省人化 ■画像処理機能の充実 ■ロール供給にはカッティング機能を追加 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
