超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
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基本情報
【特徴】 ○ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工（作成）・ウエーハの厚みの高精度管理が可能とする接着装置 ○試料の加圧に空気圧力（ダイアフラム方式）を採用することにより、試料を均一に加圧でき、支持基板 にムラなくウエーハの反りを矯正 ○真空環境下で貼り付けることによって、ワックスに含まれる気泡や、反ったウエーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を脱泡し、ワックス層への気泡の混入による厚みバラツキ・接着力不足のない高精度な貼り合わせ ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
急激な情報化社会の到来とともに、社会のニーズはより多様化し、あらゆる産業で、より高機能・高品質の製品が求められています。 こうした中、私どもテクノライズは設立以来のモットーである「基準を超えた精度の提供」という高い目標を忘れることなく、さまざまなデバイスにおいて数々の技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 おかげさまで各分野のお客様より高い評価をいただき、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連機器、平面・球面研磨加工機器、各種治工具、さらにはシリコンウエーハ、環境製品、光通信関連機器に至るまで、さまざまな製品に対して大きな信頼をいただいております。 ２１世紀を迎えた現在、超高度技術への期待はますます高まり、同時に環境問題への対応、あらゆるコストの削減、事業の効率化といった、これからの企業に課せられる課題はなお多くあります。 テクノライズは、これからもより良い製品のご提案を行い、社会へのさまざまな貢献をしてまいりたいと考えています。