タッチパネル貼合装置
タッチパネル貼合装置
パネルの貼合にOCAを使用した組立装置です。 OCAシートを貼り付け、独自のラミネートユニットを用いて無気泡の貼り合せをします。貼付け時には、画像処理アライメントをし、位置合わせを行います。
- 企業：新光エンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
貼合装置 - 企業20社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
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企業ランキング
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- 常陽工学株式会社 神奈川県/産業用機械
- 株式会社サンテック 兵庫県/産業用機械
- クライムプロダクツ株式会社 大阪府/製造・加工受託
- 4 株式会社イトー 東京都/電子部品・半導体
- 5 三共株式会社 大阪府/商社・卸売り
製品ランキング
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- 全自動剥離＆貼合装置 株式会社サンテック
- 卓上真空ラミネーター 真空貼合装置 常陽工学株式会社
- 貼合機『ハルテック』 三共株式会社
- 4 ロールtoシート全自動枚葉貼合機『R-ASE540aa』 クライムプロダクツ株式会社
- 5 曲面・S字カバーガラス向け貼合装置 株式会社イトー
製品一覧
46～60 件を表示 ／ 全 78 件
表示件数
フィルム貼合装置『APF-07S-SP』
曲面ワークにフィルムを気泡なく貼り合わせ！
『APF-07S-SP』は曲面ワークの凸面、凹面どちらでも、 気泡なくフィルムを貼り合せる事が可能な製品です。 フィルム供給はシートでも、ロールでもどちらでも相談可能です。 パネルの自動供給、自動排出等のオプションもございます。 【特徴】 ■小型パネルのフィルム貼付に最適！ ■曲面パネル、凸面、凹面どちらでも貼付可能 ■ローダーアンローダー等、オプション有り ■フィルムはシートでもロールでも、どちらでも相談可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サンテック
- 価格：応相談
全自動剥離＆貼合装置
除電ユニットや、クリーンクラス等、相談可能！剥離方式は好適な方法をご提案
当社で取り扱う『全自動剥離＆貼合装置』をご紹介します。 上流から流れてくるメインワーク、サブワークに対して、 保護フィルム（セパレーター）を自動で剥離し、高精度で貼り合わせる装置になります。 表裏同時剥離、表裏貼合も対応可能。 剥離力が重いものも、当社へお気軽にご相談ください。 【参考仕様(一部)】 ■貼付位置精度：X1 Y1方向±0.10mm ■タクト：材料、接着材質、ワークサイズによる ■ワーク供給：インライン ■装置概寸：L3000mm×W1500mm×H1900mm（HEPA含む） ■対応ワークサイズ：Max L300×200mm （剥離装置実績MAXサイズ：1550×1300mm） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい ■フレキ基板も対応可能 ■剥離ユニットのみの販売も可能
- 企業：株式会社サンテック
- 価格：応相談
貼り合わせ装置
画像検査にて位置補正、剥がし機能等の付いた貼り合わせ装置
お客様のニーズをヒアリングし、オーダーメイドで設計製作いたします。 今現在、工場で必要とされていること、（省力化、タクトアップ、自動検査、在庫管理、装置・電気の改造【設計・装置作業】、データ収集・検証・実験等）を解決する為に、お客様のお手伝いを致します。最新で最適な情報・技術を提供致します。詳しくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社ソーリンク
- 価格：応相談
真空貼り合せ装置
貼り合せ・封止のお悩み解決します！試作・デモに対応可能。
当製品は、真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスを提案する 貼り合せ装置です。 フレキシブル基板の貼り合せでは、段差・スリットのある加飾パネルなどの 気泡混入を解決します。 また、フラット形状の貼り合せはフィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置 ズレを解消します。 【特長】 ■線接触貼り合せ(大気・真空) 真空下での貼り合せが可能で、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れる ■3D/2.5D貼り合せ(真空) 真空下で接触後、高圧で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが可能 ■平面貼り合せ(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメントで真空貼り合せを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
『エアーバッグ式真空ラミネーター』 真空貼合装置
平面・曲面対応！貼り付け動作はPLC制御による自動運転！
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃) 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中) ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる ■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
卓上真空ラミネーター(A1タイプ) 真空貼合装置
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
卓上真空ラミネーター(B1タイプ) 真空貼合装置
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
卓上真空ラミネーター(B2タイプ) 真空貼合装置
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
線接触貼り合せ方式（大気・真空） 真空貼合装置
大気下で不良になってしまう難易度の高い貼り合せに力を発揮します！
真空下（10Pa）での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
真空貼り合せデモ機による試作評価に関するFAQ 真空貼合装置
真空貼合の試作評価をやってみませんか？
平面もしくは湾曲面に対して、液晶ディスプレイや機能性フィルムを高精度に真空貼合するためのノウハウで、御社の試作評価にお応えします。 デモご希望の方は、弊社HPまでお問合せください。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
JOYO 製造ライン製作実績 真空貼合装置
搬送やセパ剥離機構などを含めた製造ラインの製作実績が多数ございます。
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、 各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
- 企業：常陽工学株式会社
- 価格：応相談
真空貼り合せ装置 VSP300
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
- 企業：テクノライズ株式会社
- 価格：応相談
光学樹脂貼り合わせ装置【タッチパネル・ディスプレイの視認性向上】
樹脂の塗布から仮硬化まで、一連の工程を1台で行うことにより生産効率UP
光学樹脂を用いたタッチパネル・OGS・LCD等のパネルを貼り合わせ、ＵＶ仮硬化まで行う装置です。 ギャップ制御、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することにより、安定した品質を実現します。
- 企業：株式会社大橋製作所 機器事業部
- 価格：応相談
OCR貼り合わせ装置
一連の動作を1台の設備で行うことが可能なOCR貼り合わせ装置をご紹介！
日立ハイテクでは『OCR貼り合わせ装置』を取り扱っております。 一連の動作を1台の設備で行うことが可能な「大気中貼り合わせ」と、 「真空下貼り合わせ」2種の装置をラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ＜大気中貼り合わせ＞ ■接着剤の塗布、オートアライメント、貼り合せ、UVスポット硬化までの 一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■CCDカメラによるオートアライメントに対応 ■2台のステージを組み込むことにより、生産効率をアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日立ハイテク
- 価格：応相談
