半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』
一望視タイプ!500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ
『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■ストレスフリーの均等圧貼合:高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:クライムプロダクツ株式会社
- 価格:応相談