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真空中で張り合わせるため、接着を塗布した基板や樹脂基板をボイドレスで貼り合せることが可能
貼り合せ装置はUV樹脂のような接着剤を用いてウェハ同士を接合する装置です。 加重・接合室、オリフラ合わせ機構、アライメント機構、貼り合せ面積検査機構、角度ずれ検査機構から構成されています。 また、グローブボックスと接続し、不活性雰囲気で基板を前処理することもできます。 顧客のニーズに応じて、これら機構から必要な機能を選択して装置構成が可能です。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
本装置はガラス基板及びフィルム基板を手動にて張り合わせる事を目的とした装置です。
ガラス基板及びフィルム基板などの2枚の基板を位置決めして貼り合せる半自動タイプです。 両サイドのレバーを操作しマーカをＣＣＤカメラでモニタリングする事により簡単に高精度のアライメントが行えます。
オートアライメント機能搭載！
本製品は、液晶パネルやタッチパネルなどの２枚のフラットパネルを精密位置決め後貼り合せる事を目的とした装置です。
品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります
精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、 当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで 一括して対応しております。 ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応 ■ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有 ■お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タッチパネル貼合装置
パネルの貼合にOCAを使用した組立装置です。 OCAシートを貼り付け、独自のラミネートユニットを用いて無気泡の貼り合せをします。貼付け時には、画像処理アライメントをし、位置合わせを行います。
曲面ワークにフィルムを気泡なく貼り合わせ！
『APF-07S-SP』は曲面ワークの凸面、凹面どちらでも、 気泡なくフィルムを貼り合せる事が可能な製品です。 フィルム供給はシートでも、ロールでもどちらでも相談可能です。 パネルの自動供給、自動排出等のオプションもございます。 【特徴】 ■小型パネルのフィルム貼付に最適！ ■曲面パネル、凸面、凹面どちらでも貼付可能 ■ローダーアンローダー等、オプション有り ■フィルムはシートでもロールでも、どちらでも相談可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
除電ユニットや、クリーンクラス等、相談可能！剥離方式は好適な方法をご提案
当社で取り扱う『全自動剥離＆貼合装置』をご紹介します。 上流から流れてくるメインワーク、サブワークに対して、 保護フィルム（セパレーター）を自動で剥離し、高精度で貼り合わせる装置になります。 表裏同時剥離、表裏貼合も対応可能。 剥離力が重いものも、当社へお気軽にご相談ください。 【参考仕様(一部)】 ■貼付位置精度：X1,Y1方向±0.10mm ■タクト：材料、接着材質、ワークサイズによる ■ワーク供給：インライン ■装置概寸：L3000mm×W1500mm×H1900mm（HEPA含む） ■対応ワークサイズ：Max L300×200mm （剥離装置実績MAXサイズ：1550×1300mm） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい ■フレキ基板も対応可能 ■剥離ユニットのみの販売も可能
画像検査にて位置補正、剥がし機能等の付いた貼り合わせ装置
お客様のニーズをヒアリングし、オーダーメイドで設計製作いたします。 今現在、工場で必要とされていること、（省力化、タクトアップ、自動検査、在庫管理、装置・電気の改造【設計・装置作業】、データ収集・検証・実験等）を解決する為に、お客様のお手伝いを致します。最新で最適な情報・技術を提供致します。詳しくはお問い合わせください。
貼り合せ・封止のお悩み解決します！試作・デモに対応可能。
当製品は、真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスを提案する 貼り合せ装置です。 フレキシブル基板の貼り合せでは、段差・スリットのある加飾パネルなどの 気泡混入を解決します。 また、フラット形状の貼り合せはフィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置 ズレを解消します。 【特長】 ■線接触貼り合せ(大気・真空) 真空下での貼り合せが可能で、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れる ■3D/2.5D貼り合せ(真空) 真空下で接触後、高圧で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが可能 ■平面貼り合せ(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメントで真空貼り合せを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面・曲面対応！貼り付け動作はPLC制御による自動運転！
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃) 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中) ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる ■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
大気下で不良になってしまう難易度の高い貼り合せに力を発揮します！
真空下（10Pa）での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。
グローブボックスに組み入れるなど、お客様のお要望に応じた装置を作製させていただきます。
○真空貼合封止装置 ○ディスペンサー ○UV照射ユニット ○ホットプレート ○冷却プレート ○チャンバー内N2環境 ○基板搬送ロボット
