除電ユニットや、クリーンクラス等、相談可能！剥離方式は好適な方法をご提案
当社で取り扱う『全自動剥離＆貼合装置』をご紹介します。 上流から流れてくるメインワーク、サブワークに対して、 保護フィルム（セパレーター）を自動で剥離し、高精度で貼り合わせる装置になります。 表裏同時剥離、表裏貼合も対応可能。 剥離力が重いものも、当社へお気軽にご相談ください。 【参考仕様(一部)】 ■貼付位置精度：X1,Y1方向±0.10mm ■タクト：材料、接着材質、ワークサイズによる ■ワーク供給：インライン ■装置概寸：L3000mm×W1500mm×H1900mm（HEPA含む） ■対応ワークサイズ：Max L300×200mm （剥離装置実績MAXサイズ：1550×1300mm） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい ■フレキ基板も対応可能 ■剥離ユニットのみの販売も可能
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基本情報
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納期
用途／実績例
【採用実績用途】 ■保護フィルム(セパレーター)剥離装置＆貼合装置 ・OLED製造、LCD製造 ・DFPD製造、電子部品製造 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちは創業1976年以来、ラベル・テープ・フィルムを貼り合わせることに専念した機械作りに邁進してまいりました。 大量生産向け商品ラベル貼り付け装置（ラベラー）、印字システム、 電子ディスプレイ（有機ELなど）製造に欠かせない、パネルへの各種フィルムの貼り合せ、 テープ貼り付けは、自動車部品、医薬、医療機器の製造工程などでご利用いただいております。 長年の実績により、各種製造現場から“貼る技術ならサンテック”として高い信頼を頂いております。 “貼る”テーマは製造現場で無限にあります。 貼る技術でお困りでしたら、まずは弊社にご相談ください。
