高機能フィルムの貼合工程を安定化。誰でも高品質な仕上がりを実現。
包装業界、特に高機能フィルムの分野では、製品の性能維持と外観品質のために、気泡の混入を防ぎ、均一で安定した接着品質が求められます。フィルムの特性を最大限に引き出すためには、作業者の熟練度に左右されない、再現性の高い貼合技術が不可欠です。不適切な貼合は、製品の機能低下や外観不良につながる可能性があります。 『Lamico』は、接着剤塗布から貼り合わせまでを1台で行える卓上型の半自動貼合装置です。手作業工程を置き換え、透明接着剤でも気泡を抑えた安定した貼合を実現します。 【活用シーン】 ・高機能フィルムのラミネート ・試作品の評価・製作 ・少量多品種生産 ・精密な貼合が求められる製品 【導入の効果】 ・作業者による品質のばらつきを低減 ・気泡混入による不良を削減 ・歩留まりの向上 ・工程の標準化と効率化
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基本情報
【特長】 ・接着剤塗布から貼り合わせまでを一貫制御 ・透明接着剤でも気泡を抑えた貼合が可能 ・作業者に依存しない再現性の高い接着品質 ・手貼り、治具貼り工程の品質ばらつきを低減 ・少量多品種・評価工程・精密貼合にも対応 ・卓上型で、部分的な自動化から導入可能 【当社の強み】 当社は、電源機器や半導体デバイス、精密機構部品、システム機器及び合成樹脂塗料の製造販売を行っており、精密機構部品、塗料、電源装置、接合・塗布/貼合 装置などの5事業体制による強みを活かしています。お客様とのコミュニケーションを大切にする「提案型の製品開発」を実施し、コンサルティングや対話を通して、お客様が要請する機能を満たすだけでなく、付加価値をつけた新しい満足を提供いたします。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、電源機器や半導体デバイス、精密機構部品、システム機器及び 合成樹脂塗料の製造販売を行っている企業です。 精密機構部品、塗料、電源装置、接合・塗布/貼合 装置・ギ酸リフロー、 パワー半導体の5事業体制による強みを活かし、お客様との コミュニケーションを大切にする「提案型の製品開発」を実施。 また、開発の過程でコンサルティングや対話を通して、お客様が要請する 機能を満たすに留まらず、付加価値をつけた、新しい満足を提供いたします。
