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お求め安い低価格を実現したベストセラーシリーズの手動枚葉貼合機
『SE650n』は、SEAL方式精密枚葉貼合機の母型である手動式標準機です。 独自のワーク吸着方式により、様々な異形ワーク（枠型、特殊幾何模様）の 貼合にも威力を発揮します。 貼合プロセスでは、独自の圧着ローラーにより、ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを 実現します。 【特長】 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ■定点ワーク吸着方式 ■安定位置での手動式バッチ貼合が可能 ■バッチ式ながら、高域スループットが可能 ■お求め安い低価格を実現したベストセラーシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤！厚み合計10mmまで対応できます
『SE650naa』は、位置合わせ精度±0.15mmのオートアライメント付 半自動枚葉貼合機です。 バックアップローラーとの組み合わせで全面に均一な押圧をかけれる ローラー押圧。均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤で、 厚み合計10mmまで対応可能です。 画像処理範囲(500×500mm)内のワーク外形(例：円形や四角)や ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せができます。 【特長】 ■位置合わせ精度±0.15mm ■マルチピストンローラー ■高精度上吸盤 ■様々なワークに対応するパラメーター ■一望視タイプ ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一望視タイプ、コンベアワンウェイ式！並列処理で当社標準仕様から50％タクトアップ
『C-ASE320naa』は、剥離機がメカチャック式の 半自動コンベア式並列処理貼合装置です。 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 供給・剥離・位置合せ張合・搬出の4工程を同時に実施いたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■並列処理で当社標準仕様から50％タクトアップ ■500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能 ■位置合せ精度±0.15mm ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
位置合せ精度±0.1mm！500万画素白黒カメラ2台による画像処理自動位置合わせ
『C-ASE430naa』は、一望視タイプ、コンベアワンウェイ式の 全自動コンベア式並列処理貼合装置です。 剥離機はテープ式で、上吸盤はAL無電解ニッケルメッキ、 下吸盤はコンベア仕様となっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■500万画素白黒カメラ2台による画像処理自動位置合わせ ■位置合せ精度±0.1mm(アライメントマークありの場合) ■一望視タイプ・コンベアワンウェイ式 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚み合計3mmまで対応！マルチピストンローラー、高精度上吸盤による均一加圧
『R-ASE540aa』は、様々な方法で位置合せができる 一望視タイプのロールtoシート全自動枚葉貼合機です。 フィルムを引き出し吸着、セパを剥離しながら巻き取り、ワークのみ カット、超音波カッター効果により、カッターの耐久性や切れ味を 向上させるロールフィルム供給方法。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤で厚み合計3mmまで対応します。 オプションでヒーター付きも可能です。 【特長】 ■マルチピストンローラー ■高精度上吸盤 ■貼合パラメーター ■ロールフィルム供給方法 ■一望視タイプ ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マシンタクト15秒/枚、位置合わせ精度±0.05mm！様々なワークに対応するパラメーター
『SE550aa』は、CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式の オートアライメント付半自動枚葉貼合機です。 バックアップローラーとの組み合わせで、全面に均一な押圧をかけれる ローラー押圧のマルチピストンローラーを採用。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤は、厚み合計5mmまで対応可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合パラメーター ■マルチピストンローラー ■高精度上吸盤 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カメラXY駆動方式！全面に均一な押圧をかけれるローラー押圧
『SE550XYaa/SE1208XYaa』は、位置合せ精度±0.05mmの 半自動枚葉貼合機です。 各マーク位置が異なる場合での位置合わせができ、 貼合パラメーターは、様々なワークに対応可能。 マルチピストンローラー、高精度上吸盤により均一に加圧します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動方式 ■位置合せ精度±0.05mm ■各マーク位置が異なる場合での位置合わせ可能 ■高精度上吸盤 ■マルチピストンローラー ■貼合パラメーター ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
位置合せ精度±0.05mm！上吸盤はAL吸着定盤、下吸盤はBUP付スクリーン仕様
『SE1509XYaa』は、カメラXY駆動方式の半自動枚葉貼合装置です。 CCDカメラ2台による画像処理自動位置合わせ方式、 X軸とY軸がリニアモータの駆動方式を採用。 また、位置合せ精度は±0.05mmが可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.05mm ■カメラXY駆動方式 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マシンタクトは30秒/枚！ヒーター付下吸着定盤仕様の下吸盤
『V-SE160H』は、機械繰り返し精度が±0.02mmの小型真空貼合機です。 位置合わせ方式は、セット治具での定点位置を合わせる手動方式。 また、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大100℃のヒーター付 ■ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ディスペンサXYZ駆動ユニット付！位置合せ精度±0.15μmの一望視タイプ
『V-SE340naaD』は、ディスペンサが2液混合タイプ/UV樹脂タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 ワーク固定方法は、メカクランプ・吸着・ピン・静電チャック、 真空度は、100Pa以下(オイルポンプ)。 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせを搭載しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ディスペンサXYZ駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.15μm ■一望視タイプ ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複数のオプションもご用意！位置合せ精度±0.05mmのカメラXY駆動タイプ
『V-SE1030XYaa』は、下吸盤仕様がダイヤフラム加圧の 半自動真空枚葉貼合装置です。 200万画素カメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、ヒーター・制電チャック・ディスペンサ・UVLEDなど、 オプションを取り揃えております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ストレスフリーの均等圧貼合を実現！ワークの高機能性を維持したまま正確に貼合
『A-SE1480aa10』は、BUP方式を採用した全自動大型精密枚葉貼合機です。 貼合時の位置ずれのない独自のワーク吸着方式と新たな高精度CCDカメラ 自動位置合わせ機能により、高精度貼合に威力を発揮。 また、貼合プロセスでは、独自の貼合ローラーにより、ストレスフリーの 均等圧貼合：高品位ラミネートを実現します。 【特長】 ■BUP方式の採用により貼合時のワークのズレを抑え、 貼合位置精度±0.01mmが可能に ■高精度CCDカメラ、画像処理搭載により自動貼合位置合わせを実現 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ■基材自動供給、保護フィルム自動剥離機能を装備 ■最大720mmx1,300mmのワークサイズまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機能追加可能
『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 全自動ロール供給機付枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ位置数値制御タイプ) ■装置サイズ：W3200×D2900×H2110(mm) ・フェンス、HEPAフィルタユニット込み、ロール状フィルムセット時 ■重量：約3.1t ■セット可能ロール：最大外径φ350(mm) ■貼合サイズ：Max W400×L300×t(合計)5(mm) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画像処理範囲はMax W600×L800(mm)！位置合わせ精度はアライメントマークありの場合±0.1mm
『R-ASE860aa』は、2種類のロールフィルムを引き出しL寸法をカット、 間に枚葉フィルムを数枚並べ、アライメント後に貼合をする全自動装置です。 セット可能ロールは、ロール径300mm、幅600mm、重量Max150kg、 キャリアフィルム付。 位置合わせ方式は500万画素カメラ2台による画像処理自動位置合わせ となっております。 【仕様(一部)】 ■装置サイズ：W7110×D4560×H2650(mm) ※フェンス、HEPAフィルタユニット込み 制御盤、ブロワボックスは含まず ■重量：約6.0t ■貼合サイズ：Max W600×L800×t(合計)5(mm) ■ワーク仕様(上吸盤)：t0.05～3.0(mm)※重量3kgまで ■ワーク仕様(下吸盤)：t0.05～1.0(mm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
押さえローラーはエアシリンダー駆動！フィーダー及び3基の補助ローラーで貼り合わせ材を圧着
『SSE-LS01』は、フレキシブル基板等で使用されるフィルム材を ロールtoロールで搬送し、その途中装置上の作業ステージにて、フィルムの 不要部分の除去や保護紙の貼り付け、間紙の剥離や挿入などを施して 最終的な製品として仕上げる多層フィルム材貼り合わせ装置です。 フィルム材はロールフィーダーで搬送。5基の補助リールで貼り合わせ材料の 供給または不要部分の剥離巻き取りを行い、フィーダー及び3基の 補助ローラーで貼り合わせ材の圧着を行います。 【特長】 ■各リール部は、フィルム材の貼り付けや剥がしにズレなどが無いよう パウダークラッチによって張力制御 ■巻取リールは製品を均一に巻き取れるようにテンションコントローラーを装備 ■フレキシブル基板等で使用されるフィルム材をロールtoロールで搬送 ■フィーダー及び3基の補助ローラーで貼り合わせ材の圧着を行う ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
【7月2日(水)～4日(金)：推し活EXPO出展】接着面を見せられる。気泡ゼロ・透け感ある3層構造で差がつくグッズ製作を。
アクリルグッズ製作における「貼合の気泡」や「仕上がりのバラつき」でお悩みの方へ。 株式会社オリジンは、『ライフスタイルWeek夏2025 推し活EXPO』にて、 卓上型塗布・貼合装置「Lamico」を展示いたします。 Lamicoは、塗布と貼合を1台で実現する小型機で、従来困難だった接着剤の均一塗布＋気泡ゼロの層構成が可能です。 液晶パネルやレンズの貼合技術を応用し、アクリルスタンドなどのグッズ制作にも、“魅せる接着面”と透け感のある立体デザインを提供します。 透明・高精度・気泡ゼロ。Lamicoが推し活グッズの可能性を拡張します。 ブースでぜひご体験ください！ ◇展示会情報 ■日時：2025年7月2日(水)～4日(金)／10:00～17:00 ■会場：東京ビッグサイト ■ブース番号：L35-61 ■参加費：無料（要事前申込） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
矩形・円形・異形、平面・2.5D・3D曲面など、様々な製品デザインへの適用が可能です！
『モデル：DF1』は、カバーガラスとディスプレイを液体接着剤 (OCR)を用いて、大気圧環境下で貼合する装置です。 樹脂の塗布パターン、当社独自の電圧印加技術、精密なギャップ コントロールにより、安定した無気泡貼合を実現。 矩形・円形・異形、平面・2.5D・3D曲面など、様々な製品デザインへの 適用が可能です。 【特長】 ■柔軟な塗布パターンの構築 ■精密なGap control ■好適なUV仮硬化システム＋プロセス ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
スマートフォン，車載向け，ウエアラブル等の曲面パネルに対応！
スマートフォン，車載向け，ウエアラブル等の曲面パネルに対応した大気圧貼合装置です． 曲面カバーパネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします． ●特徴（DH-10FAP） 曲面パネルに対応／OCAやフィルムセンサーなどを貼合／電圧；単相200V 20A 50/60Hz／真空ポンプ使用 ●機能構成（DH-10FAP） 上ステージ部；サイズ 350mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 サーボモータにて180度動作 下ステージ部；サイズ 300mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.05mm ローラ部；サイズ φ10mm×297mm／導電係数10^9 アライメント部；駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ／アライメント移動可能範囲 ±7mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
大型パネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします。最大850mm×850mmのパネルまで対応可能！
大型貼り合せ機はタッチパネルの フィルム／フィルム、 フィルム／フィルム／ガラス、 フィルム／フィルム／プラスチックシート向けの工程です。 OCAの貼り付け又はガラスとセンサーを精密画像処理で自動アライメント貼合わせ、独自の大気ローラ機構にて、貼合わせます。 ●機能構成 上ステージ部；サイズ 600～850mm×530～850mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 回転シリンダーにて180度動作 下ステージ部；サイズ 500～850mm×500～850mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.05mm／温度設定範囲 40℃～70℃（±5℃） ローラ部；サイズ φ30～40mm×530～860mm／導電係数10^9 アライメント部；駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ／アライメント移動可能範囲 ±15mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリに！
真空貼り合せ機は、2.8インチ～15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成（DH-12GVP15M-A） 下部ステージ；二式（左右各一） 移動方式；シリンダーにて左右に移動します ステージサイズ；540mm×540mm 位置決め；冶具にて位置を決めます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
気泡を防ぐ真空タイプ、画像処理システム搭載型などをラインアップ
当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する 『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。 【製品ラインアップ】 ＜真空貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け ■2ステージ仕様 ■治具にて位置決め ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ＜大型貼り合わせ装置＞ ■タッチパネルの製造工程向け ■精密画像処理で自動アライメント貼り合わせ可能 ■独自の大気ローラ機構を搭載 ■貼合わせ精度：±0.05mm(材料精度含まれず) ＜曲面貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け ■欣高製画像システム、500万画素CCDカメラ2台搭載 ■治具変更で、曲面貼り合わせ・平面貼り合わせ両方に対応 ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
「大型カバーガラス＋AG／ARフィルム」の貼り合わせに適した製品など多数ラインアップ
当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。 曲面・S字カバーガラスのオプティカルボンディングプロセスにより車載用インパネなど曲面などの複雑な形状への貼り合わせに対応できます。 また、AOI検査装置、リワーク装置も取り扱っております。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。 【製品ラインアップ例】 ＜真空貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ＜大型貼り合わせ装置＞ ■タッチパネルの製造工程向け ■貼合わせ精度：±0.05mm(材料精度含まれず) ＜曲面貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず)
真空中で張り合わせるため、接着を塗布した基板や樹脂基板をボイドレスで貼り合せることが可能
貼り合せ装置はUV樹脂のような接着剤を用いてウェハ同士を接合する装置です。 加重・接合室、オリフラ合わせ機構、アライメント機構、貼り合せ面積検査機構、角度ずれ検査機構から構成されています。 また、グローブボックスと接続し、不活性雰囲気で基板を前処理することもできます。 顧客のニーズに応じて、これら機構から必要な機能を選択して装置構成が可能です。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
本装置はガラス基板及びフィルム基板を手動にて張り合わせる事を目的とした装置です。
ガラス基板及びフィルム基板などの2枚の基板を位置決めして貼り合せる半自動タイプです。 両サイドのレバーを操作しマーカをＣＣＤカメラでモニタリングする事により簡単に高精度のアライメントが行えます。
オートアライメント機能搭載！
本製品は、液晶パネルやタッチパネルなどの２枚のフラットパネルを精密位置決め後貼り合せる事を目的とした装置です。
品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります
精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、 当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで 一括して対応しております。 ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応 ■ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有 ■お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タッチパネル貼合装置
パネルの貼合にOCAを使用した組立装置です。 OCAシートを貼り付け、独自のラミネートユニットを用いて無気泡の貼り合せをします。貼付け時には、画像処理アライメントをし、位置合わせを行います。
曲面ワークにフィルムを気泡なく貼り合わせ！
『APF-07S-SP』は曲面ワークの凸面、凹面どちらでも、 気泡なくフィルムを貼り合せる事が可能な製品です。 フィルム供給はシートでも、ロールでもどちらでも相談可能です。 パネルの自動供給、自動排出等のオプションもございます。 【特徴】 ■小型パネルのフィルム貼付に最適！ ■曲面パネル、凸面、凹面どちらでも貼付可能 ■ローダーアンローダー等、オプション有り ■フィルムはシートでもロールでも、どちらでも相談可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
除電ユニットや、クリーンクラス等、相談可能！剥離方式は好適な方法をご提案
当社で取り扱う『全自動剥離＆貼合装置』をご紹介します。 上流から流れてくるメインワーク、サブワークに対して、 保護フィルム（セパレーター）を自動で剥離し、高精度で貼り合わせる装置になります。 表裏同時剥離、表裏貼合も対応可能。 剥離力が重いものも、当社へお気軽にご相談ください。 【参考仕様(一部)】 ■貼付位置精度：X1,Y1方向±0.10mm ■タクト：材料、接着材質、ワークサイズによる ■ワーク供給：インライン ■装置概寸：L3000mm×W1500mm×H1900mm（HEPA含む） ■対応ワークサイズ：Max L300×200mm （剥離装置実績MAXサイズ：1550×1300mm） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい ■フレキ基板も対応可能 ■剥離ユニットのみの販売も可能
画像検査にて位置補正、剥がし機能等の付いた貼り合わせ装置
お客様のニーズをヒアリングし、オーダーメイドで設計製作いたします。 今現在、工場で必要とされていること、（省力化、タクトアップ、自動検査、在庫管理、装置・電気の改造【設計・装置作業】、データ収集・検証・実験等）を解決する為に、お客様のお手伝いを致します。最新で最適な情報・技術を提供致します。詳しくはお問い合わせください。
