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貼り合せ・封止のお悩み解決します！試作・デモに対応可能。
当製品は、真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスを提案する 貼り合せ装置です。 フレキシブル基板の貼り合せでは、段差・スリットのある加飾パネルなどの 気泡混入を解決します。 また、フラット形状の貼り合せはフィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置 ズレを解消します。 【特長】 ■線接触貼り合せ(大気・真空) 真空下での貼り合せが可能で、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れる ■3D/2.5D貼り合せ(真空) 真空下で接触後、高圧で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが可能 ■平面貼り合せ(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメントで真空貼り合せを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面・曲面対応！貼り付け動作はPLC制御による自動運転！
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃) 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中) ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる ■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
大気下で不良になってしまう難易度の高い貼り合せに力を発揮します！
真空下（10Pa）での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。
グローブボックスに組み入れるなど、お客様のお要望に応じた装置を作製させていただきます。
○真空貼合封止装置 ○ディスペンサー ○UV照射ユニット ○ホットプレート ○冷却プレート ○チャンバー内N2環境 ○基板搬送ロボット
真空貼合の試作評価をやってみませんか？
平面もしくは湾曲面に対して、液晶ディスプレイや機能性フィルムを高精度に真空貼合するためのノウハウで、御社の試作評価にお応えします。 デモご希望の方は、弊社HPまでお問合せください。
搬送やセパ剥離機構などを含めた製造ラインの製作実績が多数ございます。
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、 各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
真空引きから大気開放までの間、ワークの状態変化を観察しました。
観察した結果、ワークの状態変化に顕著な違いが見られました。
卓上真空貼合装置による試作評価にお応えします。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空貼合装置 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。 ペロブスカイト太陽電池の封止工程の試作評価にもご使用いただけます。 ＃ペロブスカイト ＃卓上真空貼り合せ装置 ＃真空
お客様のご要望に合わせた保護フィルム貼合システムをご提案致します！
ナップ工業株式会社から、保護フィルム貼合システム のご案内です。 両面貼機 上側４軸反転式 下側２軸
ストレスフリー！形状変化を抑制し、優れた素材の特性を生かします。
ストレスフリー貼合は、素材の形状変化を抑え、特性と機能を生かします。 貼合時の加工精度が低い場合、素材の形状が変化し、品質に影響を及ぼします。 フジプレアムは、ストレスをかけることなく貼り合せることで、貼合による微妙な形状変化を抑制。 素材の特性についても豊富な知見を蓄積してきたフジプレアムならではの技術です。 【特徴】 ○素材の形状変化を抑制 ○特性と機能を生かす ○ストレスをかけない ○画素のラインに沿って精確に貼合 ○素材の特性を損なわない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
樹脂の塗布から仮硬化まで、一連の工程を1台で行うことにより生産効率UP
光学樹脂を用いたタッチパネル・OGS・LCD等のパネルを貼り合わせ、ＵＶ仮硬化まで行う装置です。 ギャップ制御、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することにより、安定した品質を実現します。
一連の動作を1台の設備で行うことが可能なOCR貼り合わせ装置をご紹介！
日立ハイテクでは『OCR貼り合わせ装置』を取り扱っております。 一連の動作を1台の設備で行うことが可能な「大気中貼り合わせ」と、 「真空下貼り合わせ」2種の装置をラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ＜大気中貼り合わせ＞ ■接着剤の塗布、オートアライメント、貼り合せ、UVスポット硬化までの 一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■CCDカメラによるオートアライメントに対応 ■2台のステージを組み込むことにより、生産効率をアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
センサや画像処理を活用し、正確な位置決めを行うための技術。ワーク位置を正確に補正
株式会社アドテックエンジニアリングの「アライメント技術」を ご紹介いたします。 センサや画像処理システムで検知されたアライメントマークを基に、 位置決め、アライメントを行い、ワーク位置を正確に補正。 露光装置で培った高精度なアライメント技術により高精度の位置決め・ 位置合わせが可能です。 【装置例】 ■貼り合わせ装置 ■位置決め装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「真空貼合装置で次世代の製造プロセスを実現」
真空貼合装置は、チャンバー内に貼合をしたい対象ワークを投入し、チャンバー内を真空状態にすることで真空下にて対象をゴムプレスする装置です。（ダイヤフラム方式） 【できること】 貼合 曲面貼合 成型 封止 【活用事例】 ペロブスカイト太陽電池 宇宙用太陽電池 マイクロLEDディスプレイ 【製品ラインナップ】 最小200mm角（卓上タイプ）から最大2M×5Mの大型サイズまで幅広く対応。プレス圧も大気圧（標準）から最大7気圧（オプション）まで調整可能です。 ご注文から通常7カ月後に出荷準備が整い、立ち会い確認が可能です。 【デモテスト実施中】 愛媛県松山市の工場で、試作・評価試験が可能なテスト用真空貼合装置をご利用いただけます。 材料や材質に合わせた最適なレシピ・プレス方法をご提案します。 さらに、装置の前後工程（材料供給や積層工程など）の自動化にも対応可能です。 詳細はお気軽にお問い合わせください。
接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で行えます！
『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせも可能 ■2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための装置 ■受注生産にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アライメント誤差20ミクロンを実現！様々な貼合に大きな威力を発揮
『ハルテック』は、ノンストレスフラットラミネーション(NSFL)方式を 採用し、一般的の製法では高い精度が得られなかった薄いフィルムも、 ストレスをかけずに自然な状態で貼合する製品です。 気泡やうねり、カール現象が発生しません。2枚のフィルムどうしの重なり 精度も、アライメントの誤差を自動読取・制御し、精度20ミクロンを達成。 フィルムどうしからの貼合から積層板の貼合まで多用途に適合。 インライン自動機の提案・設計・製作の実績も積んでいます。 【特長】 ■ストレスをかけずに自然な状態で貼合 ■気泡やうねり、カール現象が発生しない ■2枚のフィルムどうしの重なり精度も、アライメントの誤差を 自動読取・制御 ■フィルムどうしからの貼合から積層板の貼合まで多用途に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オンラインで異素材を連続貼り合わせできる装置を独自開発致しました。
オンラインで異素材を連続貼り合わせできる装置を独自開発致しました。 １ショット／秒（最速）、精度±0.1ｍｍ（MIN）での貼り付けが可能です。 【用途】 携帯電話のメインLCDパネル固定テープと防塵クッションの貼り合わせなどに使用しております。 ※詳しくはお問い合わせください。
超高精度貼合機は生産ラインの改革にとどまらず、新規産業の推進にも貢献！
クライムプロダクツ株式会社は、社会と企業を支える技術で、 業種・業界を飛び超えボーダレスに活躍しています。 当カタログでは、大気・ローラー貼りの「SE Series」や、真空・面貼りの 「V-SE Series」といったストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを 実現したSEAL方式精密枚葉貼合機をご紹介。 また、沿革や、会社概要など、当社のご案内もしております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載製品（一部）】 ■大気・ローラー貼り：SE Series ■大気・ローラー貼り コンベア仕様：C-SE Series ■真空・面貼り：V-SE Series ■真空・線圧貼り：V-CE Series ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上吸盤仕様はAL吸着ハニカム！均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤
『A-SE430』は、マシンタクトが180秒/枚の全自動枚葉貼合機です。 供給台へセットされたワークを各パネルで上吸盤とメッシュ上へ供給。 また、粘着テープできっかけをつくりハンドに持ち替え剥離します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【仕様(一部)】 ■装置サイズ：W2800×D2500×H2000(mm) ※フェンス込み ■重量：約1.5t ■ワーク仕様 ・上吸盤：t0.05～3.0(mm) ※重量3kgまで ・下吸盤：t0.05～1.0(mm) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マシンタクトは約15秒/枚！コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠点を解消
『C-SE120naa』は、位置合わせ精度が±0.05mmの コンベア式付半自動枚葉貼合機です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式を採用。 下吸盤仕様は、コンベア＋貼合ローラーとなっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠点を解消 ■位置合わせ制度±0.05mm(マークありorワーク外形での位置合わせ) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貼合サイズW1300×L1100！CCDカメラにより画像処理自動位置合せ方式
『C-VSE1311aa』は、真空度が100Pa以下の 自動精密大型真空枚葉貼合機です。 位置合わせ精度は±0.2mm、上吸盤仕様は 上吸着定盤・水平移動式を採用。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合サイズW1300×L1100 ■真空度100Pa以下 ■位置合わせ制度：±0.2mm(ワーク外形での位置合わせ) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バックアップローラーとの組み合わせで！全面に均一な押圧をかけれるローラー押圧
『R-SE430aa』は、様々なワークに対応するパラメーターを搭載した ロールtoシート半自動枚葉貼合機です。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤、厚み合計3mmまで対応。 また、オプションでヒーター付も可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高精度上吸盤 ■マルチピストンローラー ■貼合パラメーター ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークセットは簡単なフラット仕様！貼合時に自動的にRに追従
『SES520naa』は、500万画素CCDカメラによる 画像処理自動位置合わせ方式の2次曲面用枚葉貼合機です。 フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単、 設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能。 ローラーがRに追従して貼合します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単 ■フィルムセット後に自動的に上吸盤側のRに追従 ■設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空度は100Pa以下！XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット
『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例：円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ ■1チャンバ ■ワーククランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な方法で位置合せ可能！画像処理範囲内のワーク外形、ピンポイントにあるマーク等
『V-SE340naaH』は、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能な 半自動真空枚葉貼合装置です。 マシンタクトは約30秒/枚、位置合わせ精度は±0.15mm、 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、一望視タイプのため様々な方法で位置合せができます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■上吸盤/下ダイヤフラム ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カメラXY駆動タイプ！マシンタクトは40秒/枚、位置合せ精度は±0.05mm
『V-SE340XYaa』は、カメラXY駆動ユニット付の 半自動真空枚葉貼合装置です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ採用、 ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能。 また、オプションでヒータや静電チャックをご用意しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
