貼合装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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貼合装置 - メーカー・企業7社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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貼合装置のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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  1. 三共株式会社 大阪府/商社・卸売り
  2. アユミ工業株式会社 兵庫県/電子部品・半導体
  3. 株式会社ハイテック・プレシジョン 群馬県/産業用機械
  4. 4 プレマテック株式会社 長野県/産業用機械
  5. 4 株式会社ソーリンク 宮城県/産業用機械

貼合装置の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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  1. 貼合機『ハルテック』 三共株式会社
  2. 【総合カタログ】貼り合せ装置 VJシリーズ アユミ工業株式会社
  3. 貼り合せ装置 株式会社ハイテック・プレシジョン
  4. 貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』 プレマテック株式会社
  5. 4 貼り合わせ装置 株式会社ソーリンク

貼合装置の製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

表示件数

【総合カタログ】貼り合せ装置 VJシリーズ

真空中で張り合わせるため、接着を塗布した基板や樹脂基板をボイドレスで貼り合せることが可能

貼り合せ装置はUV樹脂のような接着剤を用いてウェハ同士を接合する装置です。 加重・接合室、オリフラ合わせ機構、アライメント機構、貼り合せ面積検査機構、角度ずれ検査機構から構成されています。 また、グローブボックスと接続し、不活性雰囲気で基板を前処理することもできます。 顧客のニーズに応じて、これら機構から必要な機能を選択して装置構成が可能です。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • 真空機器
  • ウエハ加工/研磨装置

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貼り合せ装置

オートアライメント機能搭載!

本製品は、液晶パネルやタッチパネルなどの2枚のフラットパネルを精密位置決め後貼り合せる事を目的とした装置です。

  • その他加工機械

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貼り合わせ装置

画像検査にて位置補正、剥がし機能等の付いた貼り合わせ装置

お客様のニーズをヒアリングし、オーダーメイドで設計製作いたします。 今現在、工場で必要とされていること、(省力化、タクトアップ、自動検査、在庫管理、装置・電気の改造【設計・装置作業】、データ収集・検証・実験等)を解決する為に、お客様のお手伝いを致します。最新で最適な情報・技術を提供致します。詳しくはお問い合わせください。

  • その他プロセス制御
  • その他計測・記録・測定器
  • その他搬送機械

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線接触貼り合せ方式(大気・真空) 真空貼合装置

大気下で不良になってしまう難易度の高い貼り合せに力を発揮します!

真空下(10Pa)での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。

  • 真空機器

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有機EL封止ライン(自動搬送タイプ)

グローブボックスに組み入れるなど、お客様のお要望に応じた装置を作製させていただきます。

○真空貼合封止装置 ○ディスペンサー ○UV照射ユニット ○ホットプレート ○冷却プレート ○チャンバー内N2環境 ○基板搬送ロボット

  • 真空機器
  • 有機EL

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アライメント技術

センサや画像処理を活用し、正確な位置決めを行うための技術。ワーク位置を正確に補正

株式会社アドテックエンジニアリングの「アライメント技術」を ご紹介いたします。 センサや画像処理システムで検知されたアライメントマークを基に、 位置決め、アライメントを行い、ワーク位置を正確に補正。 露光装置で培った高精度なアライメント技術により高精度の位置決め・ 位置合わせが可能です。 【装置例】 ■貼り合わせ装置 ■位置決め装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で行えます!

『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせも可能 ■2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための装置 ■受注生産にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ディスペンサー
  • ボンディング装置

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貼合機『ハルテック』

アライメント誤差20ミクロンを実現!様々な貼合に大きな威力を発揮

『ハルテック』は、ノンストレスフラットラミネーション(NSFL)方式を 採用し、一般的の製法では高い精度が得られなかった薄いフィルムも、 ストレスをかけずに自然な状態で貼合する製品です。 気泡やうねり、カール現象が発生しません。2枚のフィルムどうしの重なり 精度も、アライメントの誤差を自動読取・制御し、精度20ミクロンを達成。 フィルムどうしからの貼合から積層板の貼合まで多用途に適合。 インライン自動機の提案・設計・製作の実績も積んでいます。 【特長】 ■ストレスをかけずに自然な状態で貼合 ■気泡やうねり、カール現象が発生しない ■2枚のフィルムどうしの重なり精度も、アライメントの誤差を  自動読取・制御 ■フィルムどうしからの貼合から積層板の貼合まで多用途に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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