真空中で張り合わせるため、接着を塗布した基板や樹脂基板をボイドレスで貼り合せることが可能
貼り合せ装置はUV樹脂のような接着剤を用いてウェハ同士を接合する装置です。 加重・接合室、オリフラ合わせ機構、アライメント機構、貼り合せ面積検査機構、角度ずれ検査機構から構成されています。 また、グローブボックスと接続し、不活性雰囲気で基板を前処理することもできます。 顧客のニーズに応じて、これら機構から必要な機能を選択して装置構成が可能です。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【取扱製品】 ○試作用 ＶＪ-35 →真空中での加重・貼り合せ機能に絞った試作用貼り合せ装置 →サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能 ○量産用 ＶＪ-60Ａ →カセットtoカセット方式を採用した量産用貼り合せ装置 →ウェハは８インチまで対応可能 ○量産用 ＶＪ-60Ｒ →カセットtoカセット方式を採用した量産用貼り合せ装置 →オリフラ合わせ、アライメント、貼り合せ後の、面積検査、角度ずれ検査を装備 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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企業情報
当社の技術のルーツは真空です。特に真空封止技術はLSIや電子部品などの品質を左右する重要な最終プロセスでそれを高精度、低コスト、高い歩留りで実現したのが当社の真空封止装置で大手半導体メーカーで採用が相次ぎ、当社の技術が高く評価されるきっかけとなりました
