真空貼り合せ装置(OCRタイプ)
無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
- 企業:新光エンジニアリング株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年02月18日~2026年03月17日
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無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
難しい曲面の貼り合わせに活躍!インパネ、フレキシブルディスプレイなど車載用大型パネル向けの曲面貼り合せ装置
当製品は、主に車載用大型パネル向けの曲面貼り合せ装置です。 自動車のインパネからセンターコンソールまでの一体型のS字型湾曲カバーに LCDやOLED等のフレキシブルディスプレイを曲面形状に追従するように貼り合せます。 【貼り合わせ例】 ■インパネ~センターコンソール一体型湾曲カバーガラス+OLED等ディスプレイ(マルチボンディング) ■湾曲樹脂カバー+OLED照明 ■S字型カバーガラス+LCD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。
インライン機から、カセットローダー・アンローダーを備えたスタンドアローンタイプまで様々なタイプを有しています。
それぞれの基板は各ロボットにより圧着部へ移載され、オートアライメントを行い圧着します。圧着後、再度アライメントを行い、UV照射によりUV材を硬化させ、仮固定し、下流へ排出します。ウェハー等多種の基板に対応し、インライン機から、カセットローダー・アンローダーを備えたスタンドアローンタイプまで様々なタイプを有しています。
貼り合せ・封止に対する多様な試作・テストのご要望にお応えします。
フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ)と、3D(球面/非球面)、2.5D(湾曲面)形状の貼り合せ(エアーバッグ貼り合せ)の試作・テストを行うことが可能です。 試作・テストの費用は内容により異なりますので、弊社営業部までご相談ください。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉:分割式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:手動 真空計:ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空貼合装置
チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:自動 真空計:ピラニー ヒーター:有り ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージはMax120℃のヒーター内蔵。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・ロギング対応も可能
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
培ったノウハウをもとに、新しい「貼り合せ装置」をご提案します。 最大ワークサイズは対象製品により大型化も可能です。
ギャップ精度、アライメント精度)を優先させたいニーズにお応えします!
従来より高い平面精度と高精度アライメント(±1μm)で 真空貼り合せを行います。 LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。
最先端デザインへの挑戦、デザイン上の制約を解決します!
真空下で接触後、高圧(~0.6MPa(圧空0.5MPa+大気圧))で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。
卓上真空貼合装置は、上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察が可能です。
本来の卓上真空貼合装置の使い方ではないのですが、卓上真空貼合装置にワークを入れて、真空引きと大気開放によるワークの形状変化を観察してみました。 https://www.youtube.com/playlist?list=PLsbCB5W1XyPj14SP0r-EosEelJot9l4Hx
卓上真空貼合機による社内実験動画のご紹介
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空貼合装置 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。 ペロブスカイト太陽電池の封止工程の試作評価にもご使用いただけます。 #ペロブスカイト #卓上真空貼り合せ装置 #真空 #基礎評価 #社内実験
真空環境下で、形の異なるこむぎ粘土を潰してみました。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空貼合装置 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。 ペロブスカイト太陽電池の封止工程の試作評価にもご使用いただけます。 #ペロブスカイト #卓上真空貼り合せ装置 #真空 #基礎評価 #社内実験
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
マシンタクトは30秒/枚!ヒーター付下吸着定盤仕様の下吸盤
『V-SE160H』は、機械繰り返し精度が±0.02mmの小型真空貼合機です。 位置合わせ方式は、セット治具での定点位置を合わせる手動方式。 また、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大100℃のヒーター付 ■ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能 ■ストレスフリーの均等圧貼合:高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリに!
真空貼り合せ機は、2.8インチ~15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成(DH-12GVP15M-A) 下部ステージ;二式(左右各一) 移動方式;シリンダーにて左右に移動します ステージサイズ;540mm×540mm 位置決め;冶具にて位置を決めます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか,お気軽にお問い合わせ下さい
気泡を防ぐ真空タイプ、画像処理システム搭載型などをラインアップ
当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する 『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。 【製品ラインアップ】 <真空貼り合わせ装置> ■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け ■2ステージ仕様 ■治具にて位置決め ■貼合わせ精度:±0.1mm(材料精度含まれず) <大型貼り合わせ装置> ■タッチパネルの製造工程向け ■精密画像処理で自動アライメント貼り合わせ可能 ■独自の大気ローラ機構を搭載 ■貼合わせ精度:±0.05mm(材料精度含まれず) <曲面貼り合わせ装置> ■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け ■欣高製画像システム、500万画素CCDカメラ2台搭載 ■治具変更で、曲面貼り合わせ・平面貼り合わせ両方に対応 ■貼合わせ精度:±0.1mm(材料精度含まれず) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります
精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、 当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで 一括して対応しております。 ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応 ■ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有 ■お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貼り合せ・封止のお悩み解決します!試作・デモに対応可能。
当製品は、真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスを提案する 貼り合せ装置です。 フレキシブル基板の貼り合せでは、段差・スリットのある加飾パネルなどの 気泡混入を解決します。 また、フラット形状の貼り合せはフィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置 ズレを解消します。 【特長】 ■線接触貼り合せ(大気・真空) 真空下での貼り合せが可能で、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れる ■3D/2.5D貼り合せ(真空) 真空下で接触後、高圧で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが可能 ■平面貼り合せ(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメントで真空貼り合せを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面・曲面対応!貼り付け動作はPLC制御による自動運転!
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃) 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中) ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる ■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉:分割式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:手動 真空計:ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
大気下で不良になってしまう難易度の高い貼り合せに力を発揮します!
真空下(10Pa)での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。
真空貼合の試作評価をやってみませんか?
平面もしくは湾曲面に対して、液晶ディスプレイや機能性フィルムを高精度に真空貼合するためのノウハウで、御社の試作評価にお応えします。 デモご希望の方は、弊社HPまでお問合せください。
搬送やセパ剥離機構などを含めた製造ラインの製作実績が多数ございます。
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、 各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
真空引きから大気開放までの間、ワークの状態変化を観察しました。
観察した結果、ワークの状態変化に顕著な違いが見られました。
卓上真空貼合装置による試作評価にお応えします。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空貼合装置 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。 ペロブスカイト太陽電池の封止工程の試作評価にもご使用いただけます。 #ペロブスカイト #卓上真空貼り合せ装置 #真空