真空貼り合せ装置(OCRタイプ)
無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
- 企業:新光エンジニアリング株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年05月21日~2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年05月21日~2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年05月21日~2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~15 件を表示 / 全 28 件
無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
難しい曲面の貼り合わせに活躍!インパネ、フレキシブルディスプレイなど車載用大型パネル向けの曲面貼り合せ装置
当製品は、主に車載用大型パネル向けの曲面貼り合せ装置です。 自動車のインパネからセンターコンソールまでの一体型のS字型湾曲カバーに LCDやOLED等のフレキシブルディスプレイを曲面形状に追従するように貼り合せます。 【貼り合わせ例】 ■インパネ~センターコンソール一体型湾曲カバーガラス+OLED等ディスプレイ(マルチボンディング) ■湾曲樹脂カバー+OLED照明 ■S字型カバーガラス+LCD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。
インライン機から、カセットローダー・アンローダーを備えたスタンドアローンタイプまで様々なタイプを有しています。
それぞれの基板は各ロボットにより圧着部へ移載され、オートアライメントを行い圧着します。圧着後、再度アライメントを行い、UV照射によりUV材を硬化させ、仮固定し、下流へ排出します。ウェハー等多種の基板に対応し、インライン機から、カセットローダー・アンローダーを備えたスタンドアローンタイプまで様々なタイプを有しています。
貼り合せ・封止に対する多様な試作・テストのご要望にお応えします。
フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ)と、3D(球面/非球面)、2.5D(湾曲面)形状の貼り合せ(エアーバッグ貼り合せ)の試作・テストを行うことが可能です。 試作・テストの費用は内容により異なりますので、弊社営業部までご相談ください。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵タイプに変更も可能。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉:分割式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:手動 真空計:ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空貼合装置
チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:自動 真空計:ピラニー ヒーター:有り ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージはMax120℃のヒーター内蔵。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・ロギング対応も可能
複数枚のフィルムを積層した後に、 真空下で加熱して貼り合せます。
装置の仕様変更が可能な製品です。 ご要望に応じてカスタムメイドいたします。
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
培ったノウハウをもとに、新しい「貼り合せ装置」をご提案します。 最大ワークサイズは対象製品により大型化も可能です。
ギャップ精度、アライメント精度)を優先させたいニーズにお応えします!
従来より高い平面精度と高精度アライメント(±1μm)で 真空貼り合せを行います。 LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。
最先端デザインへの挑戦、デザイン上の制約を解決します!
真空下で接触後、高圧(~0.6MPa(圧空0.5MPa+大気圧))で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
マシンタクトは30秒/枚!ヒーター付下吸着定盤仕様の下吸盤
『V-SE160H』は、機械繰り返し精度が±0.02mmの小型真空貼合機です。 位置合わせ方式は、セット治具での定点位置を合わせる手動方式。 また、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大100℃のヒーター付 ■ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。