真空貼り合せ装置(OCRタイプ)
無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
- 企業:新光エンジニアリング株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年05月21日~2025年06月17日
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無気泡貼合装置(OCRタイプ)
スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。
難しい曲面の貼り合わせに活躍!インパネ、フレキシブルディスプレイなど車載用大型パネル向けの曲面貼り合せ装置
当製品は、主に車載用大型パネル向けの曲面貼り合せ装置です。 自動車のインパネからセンターコンソールまでの一体型のS字型湾曲カバーに LCDやOLED等のフレキシブルディスプレイを曲面形状に追従するように貼り合せます。 【貼り合わせ例】 ■インパネ~センターコンソール一体型湾曲カバーガラス+OLED等ディスプレイ(マルチボンディング) ■湾曲樹脂カバー+OLED照明 ■S字型カバーガラス+LCD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリに!
真空貼り合せ機は、2.8インチ~15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成(DH-12GVP15M-A) 下部ステージ;二式(左右各一) 移動方式;シリンダーにて左右に移動します ステージサイズ;540mm×540mm 位置決め;冶具にて位置を決めます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか,お気軽にお問い合わせ下さい
貼り合せ・封止のお悩み解決します!試作・デモに対応可能。
当製品は、真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスを提案する 貼り合せ装置です。 フレキシブル基板の貼り合せでは、段差・スリットのある加飾パネルなどの 気泡混入を解決します。 また、フラット形状の貼り合せはフィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置 ズレを解消します。 【特長】 ■線接触貼り合せ(大気・真空) 真空下での貼り合せが可能で、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れる ■3D/2.5D貼り合せ(真空) 真空下で接触後、高圧で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが可能 ■平面貼り合せ(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメントで真空貼り合せを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面・曲面対応!貼り付け動作はPLC制御による自動運転!
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃) 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中) ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる ■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
「真空貼合装置で次世代の製造プロセスを実現」
真空貼合装置は、チャンバー内に貼合をしたい対象ワークを投入し、チャンバー内を真空状態にすることで真空下にて対象をゴムプレスする装置です。(ダイヤフラム方式) 【できること】 貼合 曲面貼合 成型 封止 【活用事例】 ペロブスカイト太陽電池 宇宙用太陽電池 マイクロLEDディスプレイ 【製品ラインナップ】 最小200mm角(卓上タイプ)から最大2M×5Mの大型サイズまで幅広く対応。プレス圧も大気圧(標準)から最大7気圧(オプション)まで調整可能です。 ご注文から通常7カ月後に出荷準備が整い、立ち会い確認が可能です。 【デモテスト実施中】 愛媛県松山市の工場で、試作・評価試験が可能なテスト用真空貼合装置をご利用いただけます。 材料や材質に合わせた最適なレシピ・プレス方法をご提案します。 さらに、装置の前後工程(材料供給や積層工程など)の自動化にも対応可能です。 詳細はお気軽にお問い合わせください。