貼り合せ・封止のお悩み解決します！試作・デモに対応可能。
当製品は、真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスを提案する 貼り合せ装置です。 フレキシブル基板の貼り合せでは、段差・スリットのある加飾パネルなどの 気泡混入を解決します。 また、フラット形状の貼り合せはフィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置 ズレを解消します。 【特長】 ■線接触貼り合せ(大気・真空) 真空下での貼り合せが可能で、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れる ■3D/2.5D貼り合せ(真空) 真空下で接触後、高圧で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが可能 ■平面貼り合せ(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメントで真空貼り合せを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【3つの貼り合せ機構】 ■フレキシブル基板の貼り合せ(線接触貼り合せ) ■3D形状(曲面)、2.5D形状(湾曲面)の貼り合せ(3D/2.5D貼り合せ) ■フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
有機ELディスプレイ、有機EL照明、色素増感型太陽電池、有機薄膜型太陽電池、電子ペーパー、半導体開発用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
貼り合せ・封止のお悩みを解決します！ -真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスをご提案します- あらゆる形状の貼り合せが可能です。試作・デモ対応可、ご相談ください。 私たち常陽工学は、LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置の製作を行い、お客様のニーズに応えて参りました。 数々の実績にもとづき、この度新しい「真空貼り合せ装置」をリリースしました。「段差・スリットのある加飾パネルなどの気泡混入」「2.5D/3D形状のデザイン上の制約」「フィルムなどの薄い基板の加工ムラ・位置ズレ」といった問題を解決し、様々な形状の貼り合せを可能とします。