更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
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真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリに！
真空貼り合せ機は、2.8インチ～15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成（DH-12GVP15M-A） 下部ステージ；二式（左右各一） 移動方式；シリンダーにて左右に移動します ステージサイズ；540mm×540mm 位置決め；冶具にて位置を決めます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
貼り合せ・封止のお悩み解決します！試作・デモに対応可能。
当製品は、真空と大気を組み合わせた新しい貼り合せプロセスを提案する 貼り合せ装置です。 フレキシブル基板の貼り合せでは、段差・スリットのある加飾パネルなどの 気泡混入を解決します。 また、フラット形状の貼り合せはフィルムなどの薄い基板の加圧ムラ・位置 ズレを解消します。 【特長】 ■線接触貼り合せ(大気・真空) 真空下での貼り合せが可能で、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れる ■3D/2.5D貼り合せ(真空) 真空下で接触後、高圧で加圧するため、曲面に追従した貼り合せが可能 ■平面貼り合せ(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメントで真空貼り合せを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面・曲面対応！貼り付け動作はPLC制御による自動運転！
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃) 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中) ■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けできる ■下ステージにヒーター内蔵可能(Max150℃) ※オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：分割式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：4kgf ロードセル：無し Z軸：手動 真空計：プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター
チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：手動 真空計：ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。
大気下で不良になってしまう難易度の高い貼り合せに力を発揮します！
真空下（10Pa）での貼り合せが可能なため、貼り合せ条件に左右されずに良品が作れます。
真空貼合の試作評価をやってみませんか？
平面もしくは湾曲面に対して、液晶ディスプレイや機能性フィルムを高精度に真空貼合するためのノウハウで、御社の試作評価にお応えします。 デモご希望の方は、弊社HPまでお問合せください。
搬送やセパ剥離機構などを含めた製造ラインの製作実績が多数ございます。
LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置のトップメーカーとして、 各種材料とプロセス条件に対応した多くの特殊装置を製作してまいりました。
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
卓上真空貼合装置は、上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察が可能です。
本来の卓上真空貼合装置の使い方ではないのですが、卓上真空貼合装置にワークを入れて、真空引きと大気開放によるワークの形状変化を観察してみました。 https://www.youtube.com/playlist?list=PLsbCB5W1XyPj14SP0r-EosEelJot9l4Hx
真空引きから大気開放までの間、ワークの状態変化を観察しました。
観察した結果、ワークの状態変化に顕著な違いが見られました。
「真空貼合装置で次世代の製造プロセスを実現」
真空貼合装置は、チャンバー内に貼合をしたい対象ワークを投入し、チャンバー内を真空状態にすることで真空下にて対象をゴムプレスする装置です。（ダイヤフラム方式） 【できること】 貼合 曲面貼合 成型 封止 【活用事例】 ペロブスカイト太陽電池 宇宙用太陽電池 マイクロLEDディスプレイ 【製品ラインナップ】 最小200mm角（卓上タイプ）から最大2M×5Mの大型サイズまで幅広く対応。プレス圧も大気圧（標準）から最大7気圧（オプション）まで調整可能です。 ご注文から通常7カ月後に出荷準備が整い、立ち会い確認が可能です。 【デモテスト実施中】 愛媛県松山市の工場で、試作・評価試験が可能なテスト用真空貼合装置をご利用いただけます。 材料や材質に合わせた最適なレシピ・プレス方法をご提案します。 さらに、装置の前後工程（材料供給や積層工程など）の自動化にも対応可能です。 詳細はお気軽にお問い合わせください。
