開発から製作まで対応！ウェハ貼り合わせ装置やプラズマエッチング装置などの機械設計実績がございます
当社が行った半導体・液晶関連の機械設計実績をご紹介します。 「ウェハ貼り合わせ装置」をはじめ、「プラズマエッチング装置 」「厚さ測定装置」「ローダ・アンローダ」など 多数の設計実績がございます。 開発から製作まで対応した物もありますので、 詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。 【実績（一部）】 ■ウェハ貼り合わせ装置 ■ウェハ搬送装置 ■ウェハ梱包・開封装置 ■ウェハ厚さ測定装置 ■プラズマエッチング装置 ■ラミネータ、マウンター ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の実績】 ■プラズマアッシング装置 ■ガラスパネル洗浄機 ■コーター ■ダイシングフレームマウンタ ■BGテープ貼り・剥し機 ■チップ抵抗打抜き・レーザーマーキング装置 ■チップ抵抗検査・テーピング装置 ■ローダ・アンローダ ■その他・エージング機・治具 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
半導体、液晶製造装置、各種産業用省力化機械などの機械設計、製作を行っております。 2D/3D-CADによる設計支援、構想設計～製作、据え付けまで、ご要望に応じ柔軟に対応致します。 これまで電気部品メーカーの生産技術、医療・自動車部品組立、検査機、半導体・液晶製造装置などの機械設計からレジャー器具開発などを行って来ました。 各種機械製作に於いて、開発、設計部分支援から改造、製作まで必ずご協力出来る事があると思います。 是非一度ご相談頂ければと思います。