開発から製作まで対応！ウェハ貼り合わせ装置やプラズマエッチング装置などの機械設計実績がございます
当社が行った半導体・液晶関連の機械設計実績をご紹介します。 「ウェハ貼り合わせ装置」をはじめ、「プラズマエッチング装置 」「厚さ測定装置」「ローダ・アンローダ」など 多数の設計実績がございます。 開発から製作まで対応した物もありますので、 詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。 【実績（一部）】 ■ウェハ貼り合わせ装置 ■ウェハ搬送装置 ■ウェハ梱包・開封装置 ■ウェハ厚さ測定装置 ■プラズマエッチング装置 ■ラミネータ、マウンター ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の実績】 ■プラズマアッシング装置 ■ガラスパネル洗浄機 ■コーター ■ダイシングフレームマウンタ ■BGテープ貼り・剥し機 ■チップ抵抗打抜き・レーザーマーキング装置 ■チップ抵抗検査・テーピング装置 ■ローダ・アンローダ ■その他・エージング機・治具 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
主に半導体製造装置、各種産業用省力化機械の機械設計を請け負っております。 3D-CADにより構想設計～部分設計製図支援まで対応致します。 また協力企業様とも多数お付き合いさせて頂いており、部品調達から組立調整、製作もご要望に応じ柔軟に対応が可能です。 これまで電子部品、医療器具、自動車部品の組立/加工/検査機や、半導体ウェーハ搬送/測定機、半導体製造装置(真空プロセス含む)開発などの実績があります。 機械設計の人員不足、自動化などでお困りの際には、是非一度ご相談下さい。
