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もち米・酒米の胴割粒を目視で判別！なお、うるち米でも使用可能。2電源方式のため、透視する場所を選びません。
『もち米胴割粒透視器 TX-300』は、もち玄米の胴割を目視で判別することができる器械です。 もち玄米の胴割断面の垂直方向から光を照射し、胴割部分で拡散反射させることで、 胴割が筋のように見え、それを拡大して観察できます。 【特長】 ■もち米・酒米の胴割粒を目視で判別 ■うるち米でも使用可能 ■2電源方式のため、使用場所を選ばない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問い合わせください。
当社ベストセラーモデルからコストパフォーマンスを更に追求。半導体部品や実装基板などの検査・解析に
『YXLON Cougar ECO』は、半導体部品や実装基板などの 検査・解析用途で活躍するマイクロフォーカスX線透視装置です。 高性能・高分解能ながら優れたコストパフォーマンスを追求しており、 X線検出器は高感度・多階調型FPDを採用しています。 W1100×D1050×H2100mmのコンパクト設計です。 【特長】 ■高コントラスト画像を表現できるeHDRフィルター機能 ■自動ルーチンで正確な工業品質検査が可能 ■微細構造を高感度／高分解能で検査 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
コネクタとケーブルの延伸時内部変化のその場観察に！リアルタイムに目視観察できます
引張試験機である『ISL-T300』と、X線透視装置である『SMX-1000』の 組み合わせについてご紹介します。 コネクタとケーブル接続点の延伸による内部変化は、X線透視装置を 活用することで観察できます。しかし、引張りながら同時に内部変化を その場観察することは困難でした。 本提案の装置組み合わせなら、延伸過程での内部変化をリアルタイムに 目視観察できます。 【装置仕様】 ＜ISL-T300＞ ■最大荷重：300N ■移動距離：最大30mm ■チャック間隔：2～32mm ■試験片厚さ：1.5mm以下 ■試験速度：0.08～8mm/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ハイビジョン並みの高精細画像！見えないところを簡単に“見える化”
『FLEX-M863』は、10倍拡大で2μｍの分解能、高精細150万画素で ハイビジョン並みの高精細画像をもつ、X線透視装置(X線検査装置)です。 遮蔽ガラスを除いて鉛フリーとするとともに、使用電力も 150Wの超低消費量です。 また、大型の特殊X線遮蔽ガラスを前面扉に配置し、内蔵された 十字レーザラインマーカにより、内部のサンプルの確認と撮影の位置合わせが 容易に出来るようになっています。 【特長】 ■遮蔽ガラス以外には鉛を使用していない ■使用電力は150Wの超低消費量 ■パソコンベースでジョイパッドとマウスによる簡単操作 ■左右約17度の傾斜テーブルを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視の新しい可能性を探求！小型部品や基板のX線検査に好適！
『スマートレントゲン SmaRoe(スマレ)』は、コンピュータ画像技術を使って X線画像をより使い易くするX線透視装置(X線検査装置)・システムです。 小型マイクロ焦点X線源と独自シャッター機構で再現性の良い X線照射撮像システムを実現。 卓上型の標準機「FLEX-M863」をはじめ、鉄板15mmの透視力をもつ 「FLEX-MH867」や「FLEX-M345」をラインアップしています。 【特長】 ■小型部品や基板のX線検査(透視、断面観察、3D)に好適 ■パソコンベースのデータ処理で、大容量のデータも簡単処理 ■超・省エネルギー設計 ■従来型通常撮影の高機能化(2次元画像) ■ステレオ型透過撮影による高機能化(2.5次元画像) ■3次元断層撮影による高機能化(3次元画像) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3DX線CT画像の事例写真付きカレンダーを進呈します！
3DX線CT画像の写真事例付きカレンダーになります。 是非プリントアウトしてご利用下さい。 ≪画像内容≫ 3DX線CT画像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料の背景がブルーになるような工夫がされているので、精米や玄米の性状を明確に識別可能。※試料皿や、拡大レンズ付き。
精米や玄米の外観品質を観察するための器具です。 試料の背景がブルーになるような工夫がされているので、 精米や玄米の性状を明確に識別することができます。 角度を確認しながら回転させることができる試料皿や、拡大レンズも付いております。 【特長】 ■米の形状や色調を簡単識別 ■玄米や精米を拡大し観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問い合わせください。
供試材における断線箇所の低倍率および高倍率透視観察！クラック進展状態の観察
当社で行った、不具合原因調査についてご紹介いたします。 試験設備にマイクロフォーカスX線透視システム（アンドレックス MX-4） と透視画像処理装置（ユニハイト UH-12）を使用。 試験内容は、X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および 高倍率透視観察と、クラック進展状態の観察です。関連リンク先では、試験 結果の図と透視像を掲載しております。 【試験内容】 ■X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および高倍率透視観察 ■クラック進展状態の観察 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型部品や基板のX線検査（透視、断面観察、3D）に最適です。
「FLEX-Mシリーズ」は、小型部品や基板のX線検査（透視、断面観察、3D）に最適なX線透視装置(X線検査装置)です。 パソコンベースのデータ処理で、大容量のデータも簡単に処理できます。 超・省エネルギー設計です。 【ラインナップ】 ○FLEX-M345：世界最小クラスの3DCT機 ○FLEX‐M863：卓上型の標準機 ○FLEX‐MH867：鉄板15mmの透過力 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
X線の拡大鏡！見えないところを簡単に“見える化” 品質向上に強カサポート
X線透視装置(X線検査装置)「FLEX-M863」は、20×20μmの画素を横1500×縦1000に並べた150万画素のCCDセンサと小型マイクロフォーカスX線源の組み合わせにより、10倍拡大時に2μmの分解能でハイビジョン並みの高精細画像で撮影できます。 遮蔽ガラス以外には鉛を使用していません。 また、使用電力も150Wの超低消費量で、地球に優しい装置です。 操作はパソコンベースで、ジョイパッドとマウスで容易にでき、撮影されたデータはパソコンのハードディスクに蓄積できるため、情報の共有化や トレーサビリティ制度への適用も容易となります。 【特長】 ○10倍拡大で2μmの分解能 ○高精細150万画素でハイビジョン並みの高精細画像 ○使い易さと安全性を追求したオープン設計 ○左右約17度の傾斜テーブル ○電動ズームとチルト機構内蔵 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
世界最小クラスのX線透視・CT機
・小型部品や基板のX線総合検査（透視・３D断層・３D立体）に適している。 ・画素分解能は最大倍率において約2µm ・消費電力は本体150Wと省エネ。 ・プラスチック組成まで高精細に撮影できる3DCT（3次元立体断層撮影）機能も搭載。 ・世界最小クラスの小型装置なので光学顕微鏡の側や実験机の上に設置可能。
ナノフォーカスX線透視技術やBGAボイド解析技術などを掲載しています！
当事例集は、コンピュータ画像技術を使って、X線画像をより使い易くする X線透視装置(X線検査装置)・システム「スマートレントゲン SmaRoe(スマレ)」の 応用事例をご紹介しています。 今後も当社では「スマートレントゲン」が従来不可能と考えられていた分野にも 適用出来るよう技術開発を進めてまいります。 【掲載事例】 ■ナノフォーカスX線透視技術「FLEX-NANO445」 ■マイクロフォーカスX線CT装置「FLEX-M345CT」 ■CT画像数値化システム ■BGAボイド解析技術「BGA Pro」 ■ステレオX線画像3次元解析装置 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視が従来不可能と考えられていた分野にも適用できるよう技術開発をしています
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 当社では、高精度なX線CCD技術と超微細なナノフォーカスX線透視装置(X線検査装置)により、 サブミクロンの微細なX線透視画像を撮影し「スマートレントゲン」の 新たな可能性を求めて研究開発を進めています。 今後も、電子顕微鏡レベルの高拡大率と、三次元画像再構成ソフト技術を 融合することにより、X線透視が従来不可能と考えられていた分野にも 適用出来るように技術開発を進めてまいります。 【FLEX-NANO445 適用用途】 ■1μmレベルのワイヤボンドやTSVの形状確認 ■X線を透過し易い樹脂材料の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。
「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■電気検査では難しい脆弱な箇所の検出検査 ■新たなプリント基板の製造、設計のための既存基板パターン解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
