次世代半導体の品質検査や内部構造の解析に特化した新製品「CA20」をご紹介いたします。 CA20は、最先端の工業用X線CT技術を搭載し、微細な欠陥の検出や複雑な内部構造の解析を高精度かつ効率的に実現します。 次世代半導体業界が直面する厳しい品質要件を満たし、生産工程の最適化や製品の信頼性向上に大きく貢献するソリューションとして、ぜひその可能性をご確認ください。 会場では弊社の専門スタッフが常駐し、製品や技術に関するご質問にお答えします。ぜひお気軽にお立ち寄りください。 開催概要 •会期：2024年12月11日（水）～13日（金） •会場：東京ビッグサイト •ホール・ブース番号：東7ホール 7332 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

Dragonflyを用いたCTによる、気孔を評価するための3つのシンプルな（そして高速な！）方法をご覧ください。各方法はマクロを使用して自動化でき、その方法と必要な分析時間の詳細を記載したアプリケーションノートをダウンロードできます。Dragonflyを用いたCTによる、気孔を評価するための3つのシンプルな（そして高速な！）方法をご覧ください。各方法はマクロを使用して自動化でき、その方法と必要な分析時間の詳細を記載したアプリケーションノートをダウンロードできます。鋳造工場のスポットチェックとして実施されることが多いX線コンピュータ断層撮影（CT）は、特に関心のある気孔の分布と範囲を含む、鋳造品の詳細な品質評価を可能にします。高スループットが必要であり、したがって、シンプルで高速な3D画像処理方法が重要です。このDragonflyのアプリケーションノートでは、気孔率の異なる代表的な鋳造品について、3つのシンプルな（そして高速な！）方法を紹介しています。各方法はマクロを使用して自動化でき、アプリケーションノートには必要な分析時間の詳細が記載されています。

リチウムイオン電池（LIB）は、現代の生活に欠かせないものとなっています。 様々な用途に利用されていますが、EVや航空宇宙分野においてもその重要性が急速に高まっています。 電池の検査方法として最も効果的なのは、非破壊検査であるX線です。筐体を通して内部構造を見ることができる唯一の方法であり、すでに機器に搭載されている電池であっても、取り外したり開けたりすることなく、安全かつ正確に検査することができます。 3次元CTを用いて、3次元ボリュームを任意の領域で拡大、回転、スライスすることにより、検査対象物の正確で信頼性の高い分析が可能です。 このように装置をX線管に近づけることで、マイクロメートル単位の詳細を最高の解像度で捉えることができるのです。 詳しくは、こちら「https://www.yxlon.co.jp/ja/blog/october-2021-(1)/450-kv-mesofocus-ct 」または 下記【関連リンク】「▶エクスロン電池-品質管理の新たな課題」からご覧いただけます。