ミクロンサイズの細部を非破壊で高速検査！
半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける欠陥検出が不可欠です。特に、微細化が進む中で、内部構造のわずかな異常が製品性能に大きな影響を与える可能性があります。《 CA20 》は、半導体パッケージングにおける3D ICの課題に対応し、迅速な欠陥検出を可能にします。これにより、歩留まりの向上と、開発期間の短縮に貢献します。 【 活用シーン 】 ■ 半導体パッケージの内部構造検査 ■ はんだ接合部の欠陥検出 ■ ウェーハレベルパッケージング（WLP）の検査 【 導入の効果 】 ■ 非破壊検査による製品の品質保証 ■ 不良品の早期発見によるコスト削減 ■ 開発サイクルの短縮
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基本情報
【 特 長 】 ■ 半導体産業向けに設計 ■ 数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術 ■ 安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果 ■ Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー ■ X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager 【 当社の強み 】 Comet Yxlonは、X線非破壊検査装置の総合メーカーとして、長年の実績と豊富なノウハウを有しています。お客様のニーズに合わせた最適な検査ソリューションを提供し、製品の品質向上をサポートします。横浜のアプリケーションラボでは、サンプル評価や立会いテストも実施可能です。
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企業情報
Comet Yxlon(コメット・エクスロン)はフィリップス社の工業用X線事業を引き継いで、1998年に設立されたエクスロン・インターナショナルのＸ線事業を継承しているブランドです。 ドイツのハンブルクに開発・製造拠点を持ち、世界中のお客様にＸ線検査装置を提供している専門メーカーです。2007年にスイスのテクノロジー企業であるコメットグループの一員となり、2022年にはブランド名をYXLON（エクスロン）からComet Yxlon(コメット・エクスロン)へ変更しました。 X線検査装置は主にエレクトロニクス業界、オートモーティブ業界、エアロスペース業界のアプリケーションに幅広く採用いただいており、高分解能ナノフォーカスＸ線検査装置から高出力大型ＣＴまで幅広いラインナップを取り揃えております。また、加熱観察オプションやAIを使ったボイド抽出、3次元ボリューム解析など関連の技術も豊富に取り揃えており、経験豊富なスタッフがお客様の非破壊検査、故障解析に関する問題解決に日々取り組んでおります。 横浜のアプリケーションラボには大小様々なデモ機を常設しており、お客様のサンプル評価、立合いテストに対応しております。
