受託生産品の検査や製品、電子部品などのX線透視は当社にお任せください!
当社では『X線装置』を使い、受託生産品の検査を実施しております。 また、お客様の製品、電子部品などのX線透視を行っております。 品質管理や不具合解析などにご利用いただけますので、 お気軽にお問合せください。 【当社保有機種】 ■株式会社アイビット製「FX-300tRL」(2011年11月導入) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製品の特長】 ■幾何学倍率(拡大率)900倍、モニター倍率1500倍 (当社従来機種:幾何学倍率80倍、モニター倍率400倍) ■カメラを傾斜しても倍率が下がらない ■良品画像を登録しておいて、現画像との比較観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
時間貸しと当社請負にて価格が変動します。
納期
即日
用途/実績例
【用途】 ■はんだボールのボイド、欠落、浮き、クラック検査など ■ボンディングワイヤの断線、クラック検査 ■電子部品、半導体、プリント基板の拡大観察 ■線材などの断線検査 ■車載部品の観察、検査 ■金属内部検査 ※医療用途のX線検査は受託できません。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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エイムは半導体、電子部品のプリント基板実装メーカーとして様々な電子機器の基板実装を試作実装から量産実装まで受託しております。実装評価、実装済プリント基板の改造修理、BGAリワークも数多く受託しており、特にBGAリワーク・リボール・ジャンパは20年以上の実績を持ち、年間数百アイテムのリワークを様々な業種のお客様よりご依頼いただき、高い評価をいただいております。 近年は半導体不足の影響から、半導体を基板から取外し再生したいとの引き合い、ご依頼を数多くいただいております。特にBGAやQFNの取外し、リボール(特許申請中)には豊富な経験と実績がありますので、再生、再利用をご検討されるお客様は弊社へご相談ください。 お客様の基板実装に関する様々な課題を解決する提案をさせていただきます。プリント基板実装、リワーク、検査に関することは何なりとエイムへお問合せください。