3D配線技術『スリー・エルム』
スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化へ！基板レス、ハーネスレスが実現可能
『スリー・エルム』とは、当社が提供する3D配線形成技術です。 既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス、 ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、 デザイン性の拡張が可能。 携帯端末や自動車、医療機器などの電子機器の高機能化に伴う薄型化、 軽量化の要求にお応えすることが可能です。 【特長】 ■基板レス・ハーネスレスの実現 ■電子機器の小型化・軽量化・省スペース化の実現 ■設計自由度拡大によるデザイン性の拡張 ■組立工数の削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
- 価格：応相談
