1～6 件を表示 ／ 全 6 件
当社では、あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします！
超精密加工を施した、製品事例『大口径フレネルレンズ金型』をご紹介いたします。 素材は、STAVAX＋無電解Ni-P。サイズは、Φ200mmです。 当社では、ITイメージング関連・安全/センシング用機器情報通信機器等の あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします。 【仕様】 ■素材：STAVAX＋無電解Ni-P ■サイズ：Φ200mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超精密加工機によりお客様のご要望に合わせた形状を加工致します！
超精密加工を施した、製品事例『精密パターン成型用金型』をご紹介いたします。 単結晶ダイヤモンドバイトによる加工例です。 素材は、STAVAX＋無電解NiP。サイズは、33×45mmです。 超精密加工機によりお客様のご要望に合わせた形状を加工致します。 【仕様】 ■素材：STAVAX＋無電解NiP ■サイズ：33×45mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします！
超精密加工を施した、製品事例『ヘッドアップディスプレイ用反射ミラー金型』 をご紹介いたします。 HUDミラー用成型型。素材は、アルミ＋無電解NiP。 サイズは、247 x 56mmです。 当社では、ITイメージング関連・安全/センシング用機器情報通信機器等の あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします。 【仕様】 ■素材：アルミ＋無電解NiP ■サイズ：247 x 56mm ■精度：Ra 0.008 μm ■形状精度：PV≦10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします！
超精密加工を施した、製品事例『プラスチック/ガラスモールド用非球面金型』 をご紹介いたします。 サイズは、非球面範囲Φ1～Φ150mm(参考値)。加工内容は、非球面加工です。 当社では、ITイメージング関連・安全/センシング用機器情報通信機器等の あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします。 【仕様】 ■素材：(HPM38 or STAVAX or アルミ)+無電解Ni-P 、SiC、超硬合金など ■サイズ：非球面範囲Φ1～Φ150mm(参考値) ■精度：PV≦0.15μm(Φ2mm) Ra≦0.005μm ※一例 ■仕上げ加工設備：超精密非球面加工機「ULG-100D」、「ULG-100A」 ■加工内容：非球面加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします！
超精密加工を施した、製品事例『ドームレンズ成型用金型』をご紹介いたします。 素材は、HPM38 + 無電解NiPメッキ。 サイズは、Φ51.64mm × 60mm SR25.82mm（半球凸)。 加工内容は、半球凸形状鏡面加工です。 当社では、ITイメージング関連・安全/センシング用機器情報通信機器等の あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします。 【仕様】 ■素材：HPM38 + 無電解NiPメッキ ■サイズ：Φ51.64mm × 60mm SR25.82mm（半球凸) ■加工内容：半球凸形状鏡面加工 ■加工精度：φ51.64mm±0.002 面粗度Ra0.0052μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工作機械メーカーや大学などあらゆる関係先と協力し、金型の新たな加工技術の確立を追求
木村製作所は、ナノ領域の面精度が要求される光学部品金型や、 難度の高い自由曲面形状加工など、数多くの加工領域に挑戦しております。 詳しくは加工事例集をダウンロードしてご確認ください。 【掲載内容】 ♦プラスチック成形用非球面レンズ金型（製品写真、設計図面、評価測定結果） ♦非球面レンズ金型（製品写真、断面形状誤差、面粗さ） ♦シリンダーレンズ金型（製品写真、子線方向形状誤差） ♦導光板成型用精密金型（製品写真、３Ｄ形状、断面形状） ♦ヘッドアップディスプレイ用反射ミラー金型（製品写真、表面面粗さ） ♦トロイダルマイクロレンズアレイ金型（製品写真、断面形状、光軸位置誤差） ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
