半導体、電子部品用金型
一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
- 企業:株式会社ブロステック
- 価格:1万円 ~ 10万円
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一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
精密金型の設計製作をはじめ、治工具、プレス、省力化機器の設計、製作ならお任せください!
ブロステックでは、半導体製造用プレス金型、電子部品製造用 プレス金型、接点、薄物部品製造用プレス金型と精密金型の 設計製作を行っております。 また、公差±0.001mmのミクロンオーダー超精密部品の製作や 治工具、プレス(空圧、サーボ)、省力化機器の設計、製作も 行っております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作概要】 ■超精密部品の製作 ・スチール各種、超硬、セラミック、樹脂など各材質による部品製作 (各種一般プレス金型部品、樹脂成型用金型部品、治工具部品、装置部品等) ■精密金型の設計製作 ・半導体製造用プレス金型(切断、成形)、電子部品製造用プレス金型、接点、 薄物部品製造用プレス金型(順送型、単発型) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。