フィルムデバイスの開発・製造
新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に強みが有ります
NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定～回路パターンデザイン、モジュール構成まで 開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産が強み ■パターニングから個片カット、モジュール作製まで対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：NISSHA株式会社
- 価格：応相談
