新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に強みが有ります
NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定～回路パターンデザイン、モジュール構成まで 開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産が強み ■パターニングから個片カット、モジュール作製まで対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【フィルムデバイスの特長】 ■ベースフィルム ・樹脂種類：PET、COP、PC、PIなど ・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 ・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） ・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 ・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 ・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁（凹部）形成など ・加工性材料による機能膜や構造パターンの形成 ■パターニング精度 ・エッチングプロセス：Line/Space =10/10μm ・スクリーン印刷：Line/Space =50/50μm ■加工サイズ：最大500×1,000mmに対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【お客さまの「できたらいいな」をお寄せください】 ■透明な電子部品をつくりたい ■湾曲した筐体に電子回路を組み込みたい ■フレキシブル、ストレッチャブルな電子部品を作りたい ■ディスプレイ額縁部をできるだけ狭くしたい ■ディバイスをできるだけ薄く、軽くしたい ■百万個単位の大量生産 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
NISSHAは、創業以来培ってきた印刷技術にコーティング、成形、金属加工などの技術要素を融合させながら常にコア技術の拡充を図り、製品と対象市場の多様化、グローバル市場への進出などを通じて事業領域の拡大を実現してきました。 現在のコア技術は「印刷」「コーティング」「ラミネーション」「成形」「パターンニング」「金属加工」から構成されており、新たな技術や材料を取り込むことで拡張・進化を続けます。