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電鋳めっきには、剥離型と厚付け型の二種類があります！転写性・写実性・複製の特性あり
当社では、スルファミン酸ニッケル浴での剥離型電鋳とシアン化銀浴での 剥離型電鋳・厚付け型電鋳を行っています。 電鋳めっきには剥離型と厚付け型の二種類があり、剥離型電鋳はめっき液の 電気分解により、原型に所要の厚さに金属を析出させた後、原型から剥離すると、 原型と全く逆の形状の電鋳が得られ原型と全く同じ寸法精度を有することができます。 また、厚付け型電鋳は剥離型電鋳とは違い素地金属に直接長時間電気めっきを 行い、めっき被膜を厚く析出させる工法です。 【特長】 ■転写性 ■写実性 ■複製 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電鋳化工からめっき液、設備販売！立体物に金、銀を厚く析出させることができます
当社では長年、電鋳液、電鋳加工設備、技術指導を行っています。 独自に純金と純銀の電鋳方法を開発しました。純金のため、 装身具には適当ではありませんが、仏像や干支、置物のような 立体物に金、銀を厚く析出させることが可能。 また、純金電鋳液は当社で開発した自家浴です。 電鋳設備と電鋳液および添加剤を販売供給しています。 【フロー】 1.メタライジング 2.電鋳めっき 3.中間修正 4.最終修正 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
試作から量産まで高度MEMS技術がサポートしています
「精密電鋳」技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成 要素となる微小機構部品を製作する手法です。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、 高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社オリジナル商品NIPOLYNやめっきと組合わせ可能で、トレンチや ホールの埋め込みなどバリエーションが豊富にあります。 【特長】 ■200μm以上厚膜を製作可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現(＞600Hv) ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 ■精度の良い加工精度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電鋳やMEMS、フォトリソグラフィなどについて詳しく解説しています！
当資料は、電鋳やMEMS、アスペクト比などの用語を掲載した用語解説集です。 「電鋳(Electroforming)」とは、電気めっき法による金属製品の製造・補修 又は複製方法です。 レコード、CDの原盤などの複製品の製造をはじめ、金型の製造や電鋳被覆の 用途に使用されます。 【掲載内容】 ■電鋳(Electroforming)とは？ ■MEMSとは？ ■応力とは？ ■アスペクト比とは？ ■フォトリソグラフィとは？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
200μｍ以上の厚膜を作製可能 高硬度なニッケル皮膜を実現
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450
プリンターヘッド、自動車、携帯電話等で使われる加速度センサーやミラーデバイスなど、幅広い分野で活躍する精密電鋳を解説します
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 今回は精密電鋳技術や用語についてご紹介させていただきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450
MEMSに欠かせない技術『精密電鋳』！当社の精密電鋳技術は所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能！
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450
