試作から量産まで高度MEMS技術がサポートしています
「精密電鋳」技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成 要素となる微小機構部品を製作する手法です。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、 高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社オリジナル商品NIPOLYNやめっきと組合わせ可能で、トレンチや ホールの埋め込みなどバリエーションが豊富にあります。 【特長】 ■200μm以上厚膜を製作可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現(＞600Hv) ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 ■精度の良い加工精度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【性能】 ■4”Waferサイズまで製作可能 ■アスペクト比2.5以上 ■L/S=50/50μm以上 ■50～200μmのホールとトレンチの試作が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■MEMS部品 ■メッシュ ■各種センサ ■精密金型 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ものづくりの基盤的技術、紀元前からの歴史を持ちその時代時代の先端産業に役立つように進化してきた技術、そして今では誰でもやれなくなってきた技術、その表面処理技術を次世代により進化させて提案していくのが当社の使命であると考えています。そしてその進化はお客様とのコミュニケーションから始まります。お客様が使われる素材について学び、要求される機能特性を理解し、出来上がった製品が使われる環境、果たすべき役割について勉強します。必要があれば大学や公設研究機関とも連携します。そして最適な表面処理技術を提供させていただきます。
