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成形不良やショット数減などの問題を解決した、突起削減試験を分かりやすく解説
『光ディスクスタンパーのトラブルシューティング』は、 光ディスクスタンパーにおける「突起」の解消と生産性の両立を 目指して行った、突起削減試験を紹介しています。 光ディスクを裏面研磨する際、成形不良や信号面凸発生、ショット数減 などの原因として「突起」があげられます。 仕上げ電鋳、フィルターの見直し、ピット防止剤の選定など、 さまざまな工程を経て、最終条件による6ヶ月のロングラン試験では、 「突起」の発生率が激減し、粗研磨で対応可能となる結果を得ました。 【掲載内容】 ■ニッケル電鋳によるスタンパー ■スタンパーの製造行程 ■裏面突起不良 ■突起削減試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
≪粒子の規格と分級目的≫ 製品品質を決定する
・粒子径を揃えるための分級工程は 『篩の品質』が『製品の品質に決定的な影響』を与えます ・機能性粒子で世界市場を寡占する大手企業様は ≪高信頼性 スーパーマイクロシーブ≫を２００８年以降～現在も採用されています ・添付資料はサンプル粒子中に混在する粗粒子を湿式分級装置 Ｓ-150Ｗで分級した結果の写真です 粒径分布に現れない程度混在する 『微量の粗粒子も完全に除去』されています
転写性に優れ、高い寸法精度を実現！精密金型から医療関係まで幅広く適応
『電鋳』とは、母型(鋳型やマスター、マンドレルとも呼ばれる)に 電気めっ法により金属を析出させた後、この金属を母型から剥離して 製品とする加工法です。 転写性に優れ、寸法精度が高いという特長があり、さらに電着金属の 物理的特性や化学的特性を使用目的に合わせることも可能です。 【特長】 ■転写性に優れ、寸法精度が高い ■電着金属の物理的特性や化学的特性を 使用目的に合わせることができる ■マスターの材質を選択できる ■製品のサイズにこだわらない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
